[實用新型]定位傳輸機構及定位傳輸生產系統有效
| 申請號: | 201820904557.1 | 申請日: | 2018-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN208806241U | 公開(公告)日: | 2019-04-30 |
| 發明(設計)人: | 李文博;許明現 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸機構 傳輸部 傳輸 本實用新型 傳輸物體 生產系統 自動化生產 傳輸裝置 定位裝置 生產設備 預設位置 定距 承載 | ||
本實用新型是關于一種定位傳輸機構及定位傳輸生產系統,涉及傳輸生產設備領域。主要采用的技術方案為:定位傳輸機構,其包括:傳輸裝置,包括傳輸部,所述傳輸部用于承載并傳輸物體;定位裝置,用于對所述傳輸部傳輸到預設位置的物體進行固定。本實用新型提供的定位傳輸機構,其在定距傳輸物體之后,能夠對物體在水平面上精準固定,實現精準的自動化生產。
技術領域
本實用新型涉及傳輸生產設備領域,特別是涉及一種定位傳輸機構及定位傳輸生產系統。
背景技術
目前,在許多產品的生產過程中,需要使用傳輸機構進行產品組件的傳輸,將產品組件運送到指定位置后進行組裝、特有工藝處理等工作。
其中,在現有技術中,在高效異質結電池生產過程中的PVD設備制程中,就是使用傳輸機構將載板輸送到指定位置,然后將硅片投放到載板的溝槽中,載板的傳輸需要每間隔預定距離就停止,然后進行硅片的投放。由于傳輸機構是通過皮帶利用摩擦力進行載板的輸送,且傳輸機構無法做到絕對的水平傳輸,所以載板傳輸到指定位置時,容易出現一定的位置偏差,以至后續的視覺系統無法檢測到載板上溝槽的特征點,機器人無法將硅片放置到溝槽內,或者無法達到硅片投片重合精度的要求,提高了設備的稼動率,降低生產效率,同時增加了碎片率。
實用新型內容
依據實用新型請提供的一種定位傳輸機構,其包括:
傳輸裝置,包括傳輸部,所述傳輸部用于承載并傳輸物體;
定位裝置,用于對所述傳輸部傳輸到預設位置的物體進行固定。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中所述定位裝置包括第一定位夾持部、第二定位夾持部以及驅動裝置;
所述第一定位夾持部用于固定物體在第一方向上的位置,所述第二定位夾持部用于固定物體在第二方向上的位置,所述驅動裝置用于驅動所述第一定位夾持部和第二定位夾持部進行夾持動作;
其中,所述第一方向與所述傳輸部的傳輸方向相同,所述第二方向與所述第一方向垂直。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中所述第一定位夾持部包括第一定位夾持單體和第二定位夾持單體,
所述第一定位夾持單體和所述第二定位夾持單體夾持所述物體時相對設置;
所述第二定位夾持部包括第三定位夾持單體和第四定位夾持單體,
所述第三定位夾持單體和所述第四定位夾持單體夾持所述物體時相對設置。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中定位傳輸機構還包括相對設置的支撐架;
所述定位裝置設置于所述支撐架。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中所述定位裝置為多組,多個所述第一定位夾持部和多個所述第二定位夾持部均沿所述第一方向間隔設置在所述支撐架。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中所述第一定位夾持部包括第一定位夾持單體和第二定位夾持單體,所述第一定位夾持單體和所述第二定位夾持單體相對設置;
所述第二定位夾持部包括第三定位夾持單體和第四定位夾持單體,所述第三定位夾持單體和所述第四定位夾持單體相對設置。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中相鄰兩個所述第一定位夾持單體之間的距離與所述傳輸部每次傳輸物體的距離相同;
和/或,相鄰兩個所述第二定位夾持單體之間的距離與所述傳輸部每次傳輸物體的距離相同。
優選的,前述的定位傳輸機構,其中所述第二定位夾持部的數量少于等于所述第一定位夾持部的數量;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





