[實用新型]一種倒裝芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201820895925.0
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN208460753U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 溫小斌;顏劍劍;傅志煌
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

1.一種倒裝芯片封裝結構，包括支架和倒裝芯片，其特征在于：所述支架包括第一電極、第二電極、第三電極、第四電極和第五電極，所述第一電極和第五電極分別設置于所述第三電極的兩邊且三者之間相互分離，所述第二電極設置于所述第一電極和第三電極之間且與所述第一電極和第三電極相互分離，所述第四電極設置于所述第五電極和第三電極之間且與所述第五電極和第三電極相互分離，所述第一電極和第五電極均包括三部分，分別為靠近第三電極的第一部分和第三部分，靠近第二電極的第二部分，其中所述第一電極和第五電極分別導電連接于所述支架的連接電極。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述第一電極的第一部分和第三部分與第三電極之間的距離、所述第一電極的第二部分與第二電極之間的距離和第二電極與所述第三電極之間的距離均相等，所述第三電極的形狀為軸對稱圖形，所述四電極和第五電極以所述第三電極的中線為對稱軸相對于所述第一電極和第二電極對稱設置。

3.根據權利要求2所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述第三電極為長方形，所述第二電極的形狀為半圓形，包括一長邊和一圓弧邊，其中所述長邊與所述長方形的邊平行，所述第二電極的半徑與所述第三電極在垂直于第二電極的長邊方向的距離相等。

4.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片的電極的端部均焊接一金屬薄片。

5.根據權利要求4所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬薄片的形狀為圓形。

6.根據權利要求3所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片的電極的端部均焊接一圓形的金屬薄片。

7.根據權利要求6所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于：所述圓形的金屬薄片的直徑大于所述倒裝芯片的電極的最大外徑，小于所述第二電極的半徑。