[實用新型]一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝

有效

• 申請號: 201820894733.8
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號: CN208467620U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 柯望;王瑞
• 申請（專利權）人: 無錫華測電子系統有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本實用新型涉及一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝，包括底座，所述底座成直角形結構，所述底座第一直角邊中部設置有凹坑，所述凹坑上開有長條形孔，所述凹坑上部順序安裝有金屬推片和凸形推塊，金屬推片和凸形推塊通過推塊螺栓鎖緊，所述凹坑的頭部放置載體，所述金屬推片的頭部與載體對接；所述底座的第二直角邊中部開有推動螺栓孔，所述推動螺栓孔內安裝推動螺栓，所述推動螺栓的頭部與凸形推塊對接，所述底座的第二直角邊的頂部通過頂板螺栓安裝頂蓋，所述頂蓋將凸形推塊蓋住。可以方便的實在載體上芯片的裝夾，從而可以方便的完成對芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。

技術領域

本實用新型涉及工裝夾具技術領域，尤其是一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝。

背景技術

現有技術中，對微型芯片載體共晶焊接的工作，采用純手工操作，工作效率低，工人勞動強度高，操作困難。

實用新型內容

本申請人針對上述現有生產技術中的缺點，提供一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝，從而可以方便的完成芯片的焊接工作，工作可靠性好，精度高。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝，包括底座，所述底座成直角形結構，所述底座第一直角邊中部設置有凹坑，所述凹坑上開有長條形孔，所述凹坑上部順序安裝有金屬推片和凸形推塊，金屬推片和凸形推塊通過推塊螺栓鎖緊，所述凹坑的頭部放置載體，所述金屬推片的頭部與載體對接；所述底座的第二直角邊中部開有推動螺栓孔，所述推動螺栓孔內安裝推動螺栓，所述推動螺栓的頭部與凸形推塊對接，所述底座的第二直角邊的頂部通過頂板螺栓安裝頂蓋，所述頂蓋將凸形推塊蓋住。

其進一步技術方案在于：

所述金屬推片的長度大于凸形推塊的長度。

所述凸形推塊上開有兩個安裝推塊螺栓的推塊連接孔。

所述金屬推片上開有兩個安裝推塊螺栓的推片連接孔。

所述頂蓋的一端開有兩個鎖緊螺栓孔。

所述底座的第二直角邊的頂部開有兩個安裝頂板螺栓的緊固孔。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型結構緊湊、合理，操作方便，通過調節推動螺栓的進給距離，可以方便的實在載體上芯片的裝夾，從而可以方便的完成對芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的爆炸圖。

其中：1、推動螺栓；2、頂板螺栓；3、頂蓋；301、鎖緊螺栓孔；4、底座；401、凹坑；402、長條形孔；403、推動螺栓孔；404、緊固孔；5、凸形推塊；501、推塊連接孔；6、金屬推片；601、推片連接孔；7、載體；8、推塊螺栓。

具體實施方式

下面結合附圖，說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1和圖2所示，本實施例的微型芯片載體共晶焊接固定和精準對位工裝，包括底座4，底座4成直角形結構，底座4第一直角邊中部設置有凹坑401，凹坑401上開有長條形孔402，凹坑401上部順序安裝有金屬推片6和凸形推塊5，金屬推片6和凸形推塊5通過推塊螺栓8鎖緊，凹坑401的頭部放置載體7，金屬推片6的頭部與載體7對接；底座4的第二直角邊中部開有推動螺栓孔403，推動螺栓孔403內安裝推動螺栓1，推動螺栓1的頭部與凸形推塊5對接，底座4的第二直角邊的頂部通過頂板螺栓2安裝頂蓋3，頂蓋3將凸形推塊5蓋住。

金屬推片6的長度大于凸形推塊5的長度。