[實用新型]一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820894733.8 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN208467620U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 柯望;王瑞 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華測電子系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶啟新 |
| 地址： | 214072 江蘇省無錫市蠡園開發(fā)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 推塊 底座 凹坑 凸形 直角邊 推片 螺栓 共晶焊接 精準(zhǔn)對位 微型芯片 頂蓋 螺栓孔 工裝 金屬 頂板螺栓安裝 本實用新型 工作可靠性 工作效率高 直角形結(jié)構(gòu) 長條形孔 順序安裝 螺栓鎖 上芯片 裝夾 焊接 芯片 | ||
1.一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：包括底座(4)，所述底座(4)成直角形結(jié)構(gòu)，所述底座(4)第一直角邊中部設(shè)置有凹坑(401)，所述凹坑(401)上開有長條形孔(402)，所述凹坑(401)上部順序安裝有金屬推片(6)和凸形推塊(5)，金屬推片(6)和凸形推塊(5)通過推塊螺栓(8)鎖緊，所述凹坑(401)的頭部放置載體(7)，所述金屬推片(6)的頭部與載體(7)對接；所述底座(4)的第二直角邊中部開有推動螺栓孔(403)，所述推動螺栓孔(403)內(nèi)安裝推動螺栓(1)，所述推動螺栓(1)的頭部與凸形推塊(5)對接，所述底座(4)的第二直角邊的頂部通過頂板螺栓(2)安裝頂蓋(3)，所述頂蓋(3)將凸形推塊(5)蓋住。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：所述金屬推片(6)的長度大于凸形推塊(5)的長度。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：所述凸形推塊(5)上開有兩個安裝推塊螺栓(8)的推塊連接孔(501)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：所述金屬推片(6)上開有兩個安裝推塊螺栓(8)的推片連接孔(601)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：所述頂蓋(3)的一端開有兩個鎖緊螺栓孔(301)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種微型芯片載體共晶焊接固定和精準(zhǔn)對位工裝，其特征在于：所述底座(4)的第二直角邊的頂部開有兩個安裝頂板螺栓(2)的緊固孔(404)。
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