[實用新型]一種LED芯片抗斷裂強度測試裝置

有效

• 申請號: 201820889516.X
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號: CN208187869U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 陳美金
• 申請（專利權）人: 湖州慧能機電科技有限公司
• 主分類號: G01N3/20
• 分類號: G01N3/20
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實用新型提供了一種LED芯片抗斷裂強度測試裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括控制臺，所述控制臺內設有控制模塊和按鍵模塊，本實用新型將待測LED芯片固定在測試座上，驅動電機逐步將測試座往測試機構方向推進，測試機構的壓刀在氣缸的作用下，壓在待測LED芯片上，可相對真實的模擬LED芯片在不同封裝條件下可能的受力情況，控制模塊控制驅動電機和氣缸相互配合，從而可對待測LED芯片不同部位進行多點的抗斷裂強度測試，以得到較完全的抗斷裂性能參數，芯片制造端可依據抗斷裂性能參數建立生產工藝穩定性監控機制，篩選出抗斷裂值較優的LED芯片出貨，可有效降低封裝應用端出現LED芯片斷裂現象。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片性能測試設備技術領域，特別涉及一種LED芯片抗斷裂強度測試裝置。

背景技術

LED(Light Emitting Diode)，即發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件。由于LED相對于普通燈(白熾燈等)具有節能、壽命長、適用性強、回應時間短、環保等諸多優點，并且隨著LED芯片亮度的提高，LED燈具取代傳統光源進入照明領域是大勢所趨。隨著LED制造工藝的迅猛發展，LED已在諸多領域有著廣泛應用，因此對LED芯片的性能測試，對于LED的應用產品有著十分重大的意義。而隨著市場需求變化、封裝市場的技術變更以及LED芯片尺寸設計細長化，使得目前在LED封裝應用端較易發生LED芯片斷裂異常，影響封裝產品良率以及客戶使用體驗效果。因此要求芯片制造端篩選抗斷裂能力相對較優的LED芯片出貨封裝應用端，但目前的LED性能測試領域內尚無可有效監控LED芯片抗斷裂能力的測試裝置。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種LED芯片抗斷裂強度測試裝置，將待測LED芯片固定在測試座上，驅動電機逐步將測試座往測試機構方向推進，測試機構的壓刀在氣缸的作用下，壓在待測LED芯片上，可相對真實的模擬LED芯片在不同封裝條件下可能的受力情況，控制模塊控制驅動電機和氣缸相互配合，從而可對待測LED芯片不同部位進行多點的抗斷裂強度測試，以得到較完全的抗斷裂性能參數，芯片制造端可依據抗斷裂性能參數建立生產工藝穩定性監控機制，篩選出抗斷裂值較優的LED芯片出貨，可有效降低封裝應用端出現LED芯片斷裂現象。

(二)技術方案