[實(shí)用新型]一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820889516.X | 申請(qǐng)日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208187869U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳美金 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖州慧能機(jī)電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N3/20 | 分類號(hào): | G01N3/20 |
| 代理公司: | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭曉鳳 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗斷裂 強(qiáng)度測(cè)試裝置 控制臺(tái) 本實(shí)用新型 抗斷裂性能 測(cè)試機(jī)構(gòu) 控制模塊 裝置本體 測(cè)試座 氣缸 控制驅(qū)動(dòng)電機(jī) 穩(wěn)定性監(jiān)控 按鍵模塊 參數(shù)建立 斷裂現(xiàn)象 封裝條件 強(qiáng)度測(cè)試 驅(qū)動(dòng)電機(jī) 芯片制造 應(yīng)用端 生產(chǎn)工藝 出貨 受力 壓刀 封裝 篩選 配合 | ||
1.一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,包括裝置本體,其特征在于:所述裝置本體包括控制臺(tái),所述控制臺(tái)內(nèi)設(shè)有控制模塊和按鍵模塊,所述控制臺(tái)的正面居中的設(shè)有液晶顯示屏,所述液晶顯示屏的一側(cè)設(shè)有按鍵區(qū)域,所述按鍵區(qū)域包括電源鍵、狀態(tài)控制鍵和壓力設(shè)定鍵,所述電源鍵、所述狀態(tài)控制鍵和所述壓力設(shè)定鍵均與所述按鍵模塊電性連接,所述液晶顯示屏的另一側(cè)設(shè)有蜂鳴器,所述控制臺(tái)的背面設(shè)有電源線,所述控制臺(tái)的底部設(shè)有支撐腿,所述支撐腿的數(shù)量為四條,每條所述支撐腿的底部連接水平度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述水平度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括上底座、下底座和調(diào)節(jié)螺桿,所述上底座的頂部與所述支撐腿相連接,所述上底座的底部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋,所述調(diào)節(jié)螺桿的一端與所述下底座的頂部固定相連,所述調(diào)節(jié)螺桿的另一端與所述上底座的所述內(nèi)螺紋相螺接,所述控制臺(tái)的頂部設(shè)有連接板,所述連接板為凹型結(jié)構(gòu),所述連接板的橫部居中的設(shè)有凹陷的滑槽,所述連接板的一個(gè)豎部?jī)?nèi)側(cè)居中的設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的底座固定于所述連接板的一個(gè)豎部?jī)?nèi)側(cè),所述連接板的另一個(gè)豎部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有第一壓力傳感器,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸的端部連接測(cè)試座,所述測(cè)試座可滑動(dòng)的設(shè)于所述滑槽內(nèi),所述測(cè)試座也為凹型結(jié)構(gòu),所述測(cè)試座的橫部的長(zhǎng)度小于待測(cè)LED芯片的長(zhǎng)度,所述測(cè)試座的兩個(gè)豎部?jī)?nèi)側(cè)相對(duì)居中的設(shè)有放置槽,所述放置槽的深度與待測(cè)LED芯片的厚度相當(dāng),所述測(cè)試座的兩個(gè)豎部頂側(cè)相對(duì)的設(shè)有固定機(jī)構(gòu),所述固定機(jī)構(gòu)包括固定桿、擋桿和壓片,所述固定桿位于所述放置槽的正面?zhèn)龋鰮鯒U位于所述放置槽的背面?zhèn)龋鰤浩囊欢颂自O(shè)于所述固定桿上,所述壓片可繞所述固定桿轉(zhuǎn)動(dòng),所述壓片的另一端為圓弧形結(jié)構(gòu),所述滑槽的長(zhǎng)度為所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的初始狀態(tài)長(zhǎng)度、所述測(cè)試座的長(zhǎng)度及所述測(cè)試座的橫部長(zhǎng)度之和,所述連接板上設(shè)有背板,所述背板的一端與所述連接板的兩個(gè)豎部相連接,所述背板的另一端連接頂板,所述頂板的底部設(shè)有測(cè)試機(jī)構(gòu),所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括氣缸,所述氣缸的底座固定于所述頂板的底部,所述氣缸的活塞桿的端部設(shè)有壓刀,所述壓刀為頂寬底窄結(jié)構(gòu),所述壓刀的底部直徑不超過待測(cè)LED芯片的寬度,所述壓刀的底部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有第二壓力傳感器,所述壓刀位于所述測(cè)試座的橫部遠(yuǎn)離所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)端的正上方,所述第一壓力傳感器、所述第二壓力傳感器和所述按鍵模塊連接所述控制模塊的輸入端,所述控制模塊的輸出端分別連接所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)、所述氣缸、所述蜂鳴器和所述液晶顯示屏,所述電源線連接外部電源,所述外部電源為所述裝置本體提供工作電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述第一壓力傳感器和所述第二壓力傳感器均選用半導(dǎo)體壓電阻型壓力傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述氣缸選用沖擊氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述按鍵模塊選用鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片ZLG7289。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述控制模塊選用16位單片機(jī)MC95S12DJ128。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述壓刀選用機(jī)械硬度大于23MPa、抗彎及抗壓強(qiáng)度大于500MPa的材質(zhì)制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的初始狀態(tài)為所述驅(qū)動(dòng)軸完全收縮的狀態(tài)。
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