[實(shí)用新型]一種激光割圓用的硅片支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820878300.3
• 申請(qǐng)日: 2018-06-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208304184U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李有康;徐偉;項(xiàng)衛(wèi)光;李曉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江正邦電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/70
• 分類號(hào): B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 柯利進(jìn)

本實(shí)用新型涉及一種激光割圓用的硅片支架，包括一個(gè)底座，和該底座上面分別立接的若干支撐桿，以及每個(gè)支撐桿頂端連接的一個(gè)吸盤；所述吸盤頂面均處在同一平面上；每個(gè)吸盤頂面均設(shè)有若干同心環(huán)槽，各環(huán)槽設(shè)有缺口相互貫通；每個(gè)吸盤中心通孔與所接支撐桿中心孔相通，并且支撐桿中心孔與底座上相接的底座通孔相通。它通過(guò)真空孔腔吸附放置在吸盤上面加工的硅片，使大圓硅片和每個(gè)割下來(lái)的芯片有良好的支撐，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種激光切割設(shè)備技術(shù)，特別是一種激光割圓用的硅片支架。其通過(guò)真空腔將激光切割前的大圓硅片和切割后的各個(gè)芯片吸在支架上。

背景技術(shù)

隨著電力半導(dǎo)體器件加工技術(shù)的提升，芯片制造在擴(kuò)散、氧化、光刻等過(guò)程采用集成加工方式，以提高生產(chǎn)效率，即在大直徑硅片上同時(shí)設(shè)計(jì)加工二個(gè)及以上的芯片，待集成加工完成后再進(jìn)行分割。傳統(tǒng)分割是采用機(jī)械磨削方式進(jìn)行，首先是將大圓硅片粘在玻璃片上，然后用旋轉(zhuǎn)的割園刀加金剛砂磨料，將大圓硅片上集成加工完成后的若干芯片一一切割下來(lái)，此工藝設(shè)備簡(jiǎn)單，但效率低，還需要操作技能。現(xiàn)在，新型切割加工工藝引進(jìn)激光切割機(jī)，激光頭沿設(shè)計(jì)好的軌跡行走，即可以將預(yù)定的芯片切割下來(lái)，速度快效率高，操作簡(jiǎn)便，設(shè)計(jì)好程序后可以自動(dòng)運(yùn)行。但此工藝需要將硅片凌空支撐在激光切割機(jī)的工作臺(tái)上，使待加工硅片下面相對(duì)于激光頭行走軌跡的部分要空的。因此，原來(lái)將硅片粘在玻璃上的支撐方式難以滿足加工要求，迫切需要有一種新設(shè)計(jì)的特殊支撐工具。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型主要為了解決目前激光割圓時(shí)硅片支撐存在的問(wèn)題，新提供一激光割圓用的硅片支架，其可使大圓硅片和每個(gè)割下來(lái)的芯片有良好的支撐，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種激光割圓用的硅片支架，包括一個(gè)底座，和該底座上面分別立接的若干支撐桿，以及每個(gè)支撐桿頂端連接的一個(gè)吸盤；所述吸盤頂面均處在同一平面上；每個(gè)吸盤頂面均設(shè)有若干同心環(huán)槽，各環(huán)槽設(shè)有缺口相互貫通；每個(gè)吸盤中心通孔與所接支撐桿中心孔相通，并且支撐桿中心孔與底座上相接的底座通孔相通。

進(jìn)一步，所述底座下端為凸柱。這樣，使用本實(shí)用新型時(shí)更方便。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：通過(guò)將底座上的通孔、吸盤和支撐桿的中心孔接于外部真空泵連，使放置在吸盤上面加工的硅片被真空孔腔吸附，這樣使得大圓硅片和每個(gè)割下來(lái)的芯片有良好的支撐，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為一個(gè)大圓硅片中設(shè)計(jì)的四個(gè)芯片排布圖形。

圖4為一個(gè)大圓硅片中設(shè)計(jì)的七個(gè)芯片排布圖形。

圖5為本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

附圖說(shuō)明：底座1、底座通孔10、凸柱11、支撐桿2、支撐桿中心孔20、吸盤3、吸盤中心通孔30、環(huán)槽31、工作臺(tái)4、激光頭5、真空泵接管6、大直徑硅片7、芯片（8、9）。

如圖1-圖5所示，一種激光割圓用的硅片支架，包括一個(gè)底座1，和該底座1上面分別立接的若干支撐桿2，以及每個(gè)支撐桿2頂端連接的一個(gè)吸盤3；所述吸盤3頂面均處在同一平面上；每個(gè)吸盤3頂面均設(shè)有若干同心環(huán)槽31，各環(huán)槽31設(shè)有缺口相互貫通；每個(gè)吸盤中心通孔30與所接支撐桿中心孔20相通，并且支撐桿中心孔20與底座1上相接的底座通孔10相通。

在本實(shí)用新型中，所述底座1下端設(shè)為凸柱11。這樣，使用本實(shí)用新型時(shí)，就可以方便地將底座1下端的凸柱11插接在激光切割機(jī)的工作臺(tái)上。

本實(shí)用新型中的每個(gè)吸盤頂面與待切割大圓硅片上設(shè)定分布的芯片相應(yīng)；所述支撐桿數(shù)量，以及所述吸盤外徑和分布位置，均與待切割大圓硅片上設(shè)定分布的芯片相應(yīng)。