[實用新型]一種激光割圓用的硅片支架有效
| 申請號： | 201820878300.3 | 申請日： | 2018-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN208304184U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 李有康;徐偉;項衛光;李曉明 | 申請（專利權）人： | 浙江正邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人： | 柯利進 |
| 地址： | 321400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐桿 底座 吸盤 硅片支架 吸盤頂面 中心孔 硅片 割圓 激光 相通 本實用新型 支撐桿頂端 底座通孔 同心環槽 吸盤中心 真空孔 大圓 環槽 通孔 吸附 貫通 芯片 支撐 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光割圓用的硅片支架，包括一個底座，和該底座上面分別立接的若干支撐桿，以及每個支撐桿頂端連接的一個吸盤；所述吸盤頂面均處在同一平面上；每個吸盤頂面均設有若干同心環槽，各環槽設有缺口相互貫通；每個吸盤中心通孔與所接支撐桿中心孔相通，并且支撐桿中心孔與底座上相接的底座通孔相通。
2.根據權利要求1所述一種激光割圓用的硅片支架，其特征是：所述底座下端為凸柱。
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