[實用新型]一種提高電路板載流量的結構

有效

• 申請號: 201820877930.9
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN208210428U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 顧建亭;張曉鋒;李福
• 申請（專利權）人: 常熟開關制造有限公司（原常熟開關廠）
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所(普通合伙) 32113
• 代理人: 王曉霞

一種提高電路板載流量的結構，屬于電路板設計技術領域。包括電路板，電路板上設置有用于承載電流的銅箔，在所述的銅箔上,沿長度方向間隔設置有數個導電板，各導電板分別與各自對應的銅箔并聯連接，電流經銅箔以及導電板進行傳導。優點：可以使得整體阻抗降低，提高載流能力，并且電路板上產生的熱量可以從多個導電板的焊腳傳至導電板；多個導電板傳熱效果更好，并且多個導電板通過不同的排列組合，可滿足形狀、長短各異的導電回路；導電板采用純銅板且通過模具制作而成，結構簡單，導電性能及散熱性能良好，導電板同其它插件元器件一樣，通過波峰焊焊接至電路板的銅箔上，因此焊接質量高且一致性好，生產效率高。

技術領域

本實用新型屬于電路板設計技術領域，具體涉及一種提高電路板載流量的結構。

背景技術

在電路板設計中，通常采用覆銅的方式來進行電流傳輸，電器產品的功率越大，流經電路板的電流越大。然而，受體積、成本等限制，若電路板的導電截面及整體面積并未得到相應的增加時，會導致電路板部分的載流量不夠及發熱嚴重等問題。對此，一般的解決方法是：1.增加線路板載流量不足區域的覆銅面積，但隨著電器功率的不斷增大，單純地增加覆銅面積已無法解決線路板的載流量不夠及發熱問題；2.采用電纜線、漆包線等導線作飛線，連接導電部分載流量不足區域的兩端，但隨著功率的增大，電纜線、漆包線等導線的線徑也會隨之增大，由此會帶來成形困難及一致性較差，焊接麻煩，效率低，影響散熱性能提升等問題；

鑒于上述已有技術，本申請人作了有益的設計，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種提高電路板載流量的結構，能夠解決因電器產品功率增大而增大的電路板電流所帶來的發熱問題，以及受體積、成本等限制，由電路板的導電部分載流截面不足而導致的載流量不夠及發熱嚴重的問題。

本實用新型的目的是這樣來達到的，一種提高電路板載流量的結構，包括電路板，電路板上設置有用于承載電流的銅箔，在所述的銅箔上,沿長度方向間隔設置有數個導電板，各導電板分別與各自對應的銅箔并聯連接，電流經銅箔以及導電板進行傳導。

在本實用新型的一個具體的實施例中，所述的導電板的長度方向的兩端向下彎曲延伸而形成一對焊腳，所述的銅箔上設有數對與導電板的焊腳對應的焊孔，導電板的焊腳插入對應的焊孔后，與電路板上的銅箔焊接連接。

在本實用新型的另一個具體的實施例中，所述的數個導電板的尺寸相同。

在本實用新型的又一個具體的實施例中，所述的導電板由純銅板制作而成。

在本實用新型的再一個具體的實施例中，所述的在銅箔上，所述的導電板的數量至少為兩個。

本實用新型由于采用了上述結構，與現有技術相比，具有的有益效果是：在由銅箔構成的導電回路中，同一導電回路中采用多個導電板與銅箔并聯連接，可以使得整體阻抗降低，提高載流能力，并且電路板上產生的熱量可以從多個導電板的焊腳傳至導電板，與同一導電回路采用單一的導電板相比，采用多個導電板傳熱效果更好，并且多個導電板通過不同的排列組合，可滿足形狀、長短各異的導電回路；導電板采用純銅板且通過模具制作而成，結構簡單，導電性能及散熱性能良好，導電板同其它插件元器件一樣，通過波峰焊焊接至電路板的銅箔上，因此焊接質量高且一致性好，生產效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為圖1的立體圖。

圖3為導電板與電路板的裝配示意圖。

圖4為導電板的結構示意圖。

圖中：1.電路板、11.銅箔、111.焊孔；2.導電板、21.焊腳。

具體實施方式