[實用新型]一種提高電路板載流量的結構有效
| 申請號： | 201820877930.9 | 申請日： | 2018-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN208210428U | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 顧建亭;張曉鋒;李福 | 申請（專利權）人： | 常熟開關制造有限公司（原常熟開關廠） |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常熟市常新專利商標事務所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 王曉霞 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電板 電路板 銅箔 載流量 焊接 長度方向間隔 散熱性能良好 插件元器件 電路板設計 并聯連接 承載電流 傳熱效果 導電回路 導電性能 模具制作 排列組合 生產效率 一致性好 載流能力 整體阻抗 波峰焊 純銅板 焊腳 傳導 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高電路板載流量的結構，包括電路板(1)，電路板(1)上設置有用于承載電流的銅箔(11)，其特征在于：在所述的銅箔(11)上,沿長度方向間隔設置有數個導電板(2)，各導電板(2)分別與各自對應的銅箔并聯連接，電流經銅箔(11)以及導電板(2)進行傳導。
2.根據權利要求1所述的一種提高電路板載流量的結構，其特征在于：所述的導電板(2)的長度方向的兩端向下彎曲延伸而形成一對焊腳(21)，所述的銅箔(11)上設有數對與導電板(2)的焊腳(21)對應的焊孔(111)，導電板(2)的焊腳(21)插入對應的焊孔(111)后，與銅箔(11)焊接連接。
3.根據權利要求1所述的一種提高電路板載流量的結構，其特征在于：所述的數個導電板(2)的尺寸相同。
4.根據權利要求1所述的一種提高電路板載流量的結構，其特征在于：所述的導電板(2)由純銅板制作而成。
5.根據權利要求1所述的一種提高電路板載流量的結構，其特征在于：在所述的銅箔(11)上，所述的導電板(2)的數量至少為兩個。
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