[實用新型]晶圓表面識別裝置有效
| 申請號: | 201820877809.6 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN209461418U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 郭名飛 | 申請(專利權)人: | 上海福賽特機器人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 龐紅芳 |
| 地址: | 200230 上海市徐匯*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓表面 接收板 光斑 識別裝置 照射 光面 反射光線 激光模塊 粗糙面 相機 圖像 本實用新型 激光傳感器 勞動力成本 反射光斑 紅色光斑 漫反射型 人工識別 攝像模塊 生產效率 視覺識別 錯誤率 反射光 晶圓片 圓表面 晶圓 種晶 生產成本 激光 發射 | ||
本實用新型提供一種晶圓表面識別裝置,包括:激光模塊,用于向晶圓表面發射激光;接收板,用于接收所述激光模塊照射所述晶圓表面形成的反射光;攝像模塊,用于獲取所述接收板的圖像并根據所述圖像上是否呈現光斑確定所述晶圓表面狀態。實用新型的晶圓表面識別裝置通過漫反射型激光傳感器照射晶圓表面,如果照射都在粗糙面,反射光線會在接收板上形成一個紅色光斑,此時通過相機識別接收板上的光斑;如果照射在晶圓的光面,反射光線無法聚集到接收板上形成有效的光斑,通過相機的視覺識別接收板上是否有反射光斑,從而判斷晶圓片的粗糙面和光面,解決人工識別錯誤率的產生,降低產品的損耗,提高生產效率,降低勞動力成本及生產成本。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,特別是涉及晶圓控制設備技術領域,具體為一種晶圓表面識別裝置。
背景技術
晶圓本身存在粗糙面和光面,由于半導體行業要求,晶圓的光面是不允許接觸的,任何形式的接觸都會引起晶圓表面的損傷,從而導致殘次品的產生。晶圓倒片的后道氮化鋁工藝也要求晶圓片在石墨盤中光面必須朝上,氮化鋁工藝對晶圓的朝向有嚴格的要求。
目前在半導體行業大多通過人工上料的方式進行晶圓粗糙面和光面的識別。由于目前來料的晶圓放置在晶圓框架盒(cassette)中,難以保證來料時晶圓朝向的一致性。晶圓倒片機設備通過真空吸盤的方式吸晶圓片的粗糙面進行上料,所以在真空吸盤吸取晶圓之前必須識別晶圓的粗糙面和光面。
目前半導體行業的晶圓都是通過人工進行上下料以及粗糙面光面的識別,容易產生判斷錯誤的情況,從而導致產品損耗。且長時間人工作業容易導致視覺疲勞從而增加錯誤率的產生。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種晶圓表面識別裝置,用于解決現有技術中通過人工識別晶圓光面和粗糙面帶來的識別效率低,出錯率高而且耗費人力的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種晶圓表面識別裝置,所述晶圓表面識別裝置包括:激光模塊,用于向晶圓表面發射激光;接收板,用于接收所述激光模塊照射所述晶圓表面形成的反射光;攝像模塊,用于獲取所述接收板的圖像并根據所述圖像上是否呈現光斑確定所述晶圓表面狀態。
于本實用新型的一實施例中,所述晶圓表面識別裝置還包括:第一支架,用于支撐所述激光模塊和所述接收板,將所述激光模塊置于對準所述晶圓的高度位置。
于本實用新型的一實施例中,所述激光模塊連接于所述接收板上。
于本實用新型的一實施例中,所述激光模塊為激光傳感器。
于本實用新型的一實施例中,所述第一支架包括:底座,位于底座上的支撐桿,位于所述支撐桿頂端與所述接收板相連用于調節所述接收板安裝角度的調節組件。
于本實用新型的一實施例中,所述晶圓表面識別裝置還包括:用于支撐所述攝像模塊的第二支架。
于本實用新型的一實施例中,所述攝像模塊包括一攝像頭和與所述攝像頭相連的圖像處理芯片。
于本實用新型的一實施例中,所述接收板的表面具有一顯示由所述激光模塊照射所述晶圓表面形成的反射光所產生的光斑的顏色圖層。
于本實用新型的一實施例中,所述攝像裝置連接有為拍攝提供光源的照明燈。
于本實用新型的一實施例中,所述攝像裝置與一控制設備相連。
如上所述,本實用新型的一種晶圓表面識別裝置,具有以下有益技術效果:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海福賽特機器人有限公司,未經上海福賽特機器人有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820877809.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種檢測鍵合晶片之間的空隙的裝置
- 下一篇:基板處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





