[實用新型]晶圓表面識別裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820877809.6 | 申請日： | 2018-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN209461418U | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭名飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海福賽特機器人有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 龐紅芳 |
| 地址： | 200230 上海市徐匯*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓表面 接收板 光斑 識別裝置 照射 光面 反射光線 激光模塊 粗糙面 相機 圖像 本實用新型 激光傳感器 勞動力成本 反射光斑 紅色光斑 漫反射型 人工識別 攝像模塊 生產(chǎn)效率 視覺識別 錯誤率 反射光 晶圓片 圓表面 晶圓 種晶 生產(chǎn)成本 激光 發(fā)射 | ||
1.一種晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述晶圓表面識別裝置包括：
激光模塊，用于向晶圓表面發(fā)射激光；
接收板，用于接收所述激光模塊照射所述晶圓表面形成的反射光；
攝像模塊，用于獲取所述接收板的圖像并根據(jù)所述圖像上是否呈現(xiàn)光斑確定所述晶圓表面狀態(tài)；
所述攝像模塊包括一攝像頭和與所述攝像頭相連的圖像處理芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述晶圓表面識別裝置還包括：第一支架，用于支撐所述激光模塊和所述接收板，將所述激光模塊置于對準(zhǔn)所述晶圓的高度位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述激光模塊連接于所述接收板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述激光模塊為激光傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述第一支架包括：
底座，位于底座上的支撐桿，位于所述支撐桿頂端與所述接收板相連用于調(diào)節(jié)所述接收板安裝角度的調(diào)節(jié)組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述晶圓表面識別裝置還包括：用于支撐所述攝像模塊的第二支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述接收板的表面具有一顯示由所述激光模塊照射所述晶圓表面形成的反射光所產(chǎn)生的光斑的顏色圖層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述攝像模塊連接有為拍攝提供光源的照明燈。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面識別裝置，其特征在于：所述攝像模塊與一控制設(shè)備相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
