[實用新型]一種料盒式硅片轉移機構有效
| 申請號: | 201820873651.5 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN208368487U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申請(專利權)人: | 蘇州映真智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市高新區建林*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載臺 底板 硅片轉移機構 風刀 料盒 風刀組件 輸送組件 轉移機構 種料盒 硅片 擋塊 本實用新型 機械手組件 氣流穩定性 支撐體上部 后支撐體 前支撐體 升降模組 豎直固定 水平設置 相對設置 轉移效率 控制器 支撐體 疊片 兩組 卡片 調試 承載 風向 運作 | ||
本實用新型公開了一種料盒式硅片轉移機構,所述轉移機構包括輸送組件和設置在所述輸送組件后端的承載臺,在所述承載臺的后端設置有擋塊,在所述承載臺的下方設置有升降模組,在所述承載臺的兩側相對設置有兩組風刀組件,每組所述風刀組件包括水平設置的底板和豎直固定在所述底板前后兩端的前支撐體和后支撐體,在所述各支撐體上部安裝有風刀,所述轉移機構還包括機械手組件和控制器。該料盒式硅片轉移機構,其承載臺上擋塊及承載臺兩側底板、支撐體的設置提高了料盒的定位精度,提高了硅片的轉移效率;所述風刀,其風向和氣流穩定性高,提升了料盒內硅片的分片效果,有效避免了卡片、疊片、碎片等情況的發生,且風刀運作調試更易達到預期效果。
技術領域
本實用新型涉及晶體硅太陽能電池領域,具體涉及一種料盒式硅片轉移機構。
背景技術
在晶體硅太陽能電池領域,硅片轉移設備廣泛應用于太陽能電池硅片由一個工序至另一個工序的轉移,如,在制造太陽能電池的過程中,在制絨和刻蝕設備前都需要設置硅片轉移設備,以便將完成前一工序的硅片轉移至制絨或刻蝕槽中。目前,常規的料盒式硅片轉移設備都是利用風刀將裝在料盒內的硅片吹開,再由機械手臂抓走。
現有的料盒式硅片轉移設備存在以下不足之處:
(1)料盒位置不穩定:現有技術中,料盒通常為人工手動放置于工作區域,或由傳動裝置將料盒運送至工作區域,料盒的定位精度低,料盒位置偏移的情況時有發生,而放置在料盒內的硅片也會偏離中心位置,導致硅片的位置精度下降,硅片轉移效率低下;為了提高料盒的定位精度,部分硅片轉移設備上將料盒的位置設置的非常狹窄,降低料盒的自由度以提高料盒的位置穩定性,但是容易出現料盒卡住的情況。
(2)硅片在風刀的吹動下位置不穩定、硅片分片效果差以及風刀運作調試困難:現有技術中,料盒式硅片轉移設備上的風刀氣流不穩定,風向忽上忽下,導致料盒中的硅片位置不穩定且硅片分片效果差,硅片分片不徹底會導致卡片、疊片、碎片等,降低了硅片轉移效率;操作人員需要花費大量的時間去調試風刀的氣流以達到預期效果,浪費人力。
實用新型內容
鑒于以上現有技術存在的不足,本實用新型提供了一種用于晶體硅太陽能電池加工生產中的料盒式硅片轉移機構,以提高料盒式硅片的轉移效率,降低生產成本。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種料盒式硅片轉移機構,所述轉移機構包括輸送組件和設置在所述輸送組件后端的承載臺,其中,
所述輸送組件用于運送裝有層疊硅片的料盒至所述承載臺上;
在所述承載臺的后端設置有擋塊,所述擋塊用于定位被運送至所述承載臺上的所述料盒;
在所述承載臺的下方設置有升降模組,所述升降模組用于頂起承載臺上的所述料盒;
在所述承載臺的兩側相對設置有兩組風刀組件,每組所述風刀組件包括水平設置的底板和豎直固定在所述底板前后兩端的前支撐體和后支撐體,所述承載臺兩側的底板可相互靠近以歸正所述料盒;在所述各支撐體上部安裝有風刀,所述風刀用于向所述料盒內的硅片吹風以將所述層疊的硅片分開;
所述轉移機構還包括機械手組件和控制器,所述機械手組件用于自所述料盒內逐片抓取硅片,所述控制器用于控制所述輸送組件及所述升降模組的啟停。
作為對上述方案的改進,在所述擋塊上設置有接近傳感器,所述接近傳感器用于檢測所述承載臺上料盒的位置信息,并將所述位置信息傳送至所述控制器,所述控制器根據所述位置信息控制所述輸送組件的啟停。
作為對上述方案的改進,在所述承載臺上設置有導軌,在所述支撐體兩側底板的底部設置有滑塊,所述滑塊可沿所述導軌滑動以使所述承載臺兩側的兩個底板相互靠近。
作為對上述方案的改進,在所述兩個底板底部連接有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸帶動所述滑塊沿所述導軌滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





