[實用新型]一種料盒式硅片轉移機構有效
| 申請號: | 201820873651.5 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN208368487U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申請(專利權)人: | 蘇州映真智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市高新區建林*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載臺 底板 硅片轉移機構 風刀 料盒 風刀組件 輸送組件 轉移機構 種料盒 硅片 擋塊 本實用新型 機械手組件 氣流穩定性 支撐體上部 后支撐體 前支撐體 升降模組 豎直固定 水平設置 相對設置 轉移效率 控制器 支撐體 疊片 兩組 卡片 調試 承載 風向 運作 | ||
1.一種料盒式硅片轉移機構,其特征在于,所述轉移機構包括輸送組件和設置在所述輸送組件后端的承載臺,其中,
所述輸送組件用于運送裝有層疊硅片的料盒至所述承載臺上;
在所述承載臺的后端設置有擋塊,所述擋塊用于定位被運送至所述承載臺上的所述料盒;
在所述承載臺的下方設置有升降模組,所述升降模組用于頂起承載臺上的所述料盒;
在所述承載臺的兩側相對設置有兩組風刀組件,每組所述風刀組件包括水平設置的底板和豎直固定在所述底板前后兩端的前支撐體和后支撐體,所述承載臺兩側的底板可相互靠近以歸正所述料盒;在所述各支撐體上部安裝有風刀,所述風刀用于向所述料盒內的硅片吹風以將所述層疊的硅片分開;
所述轉移機構還包括機械手組件和控制器,所述機械手組件用于自所述料盒內逐片抓取硅片,所述控制器用于控制所述輸送組件及所述升降模組的啟停。
2.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,在所述擋塊上設置有接近傳感器,所述接近傳感器用于檢測所述承載臺上料盒的位置信息,并將所述位置信息傳送至所述控制器,所述控制器根據所述位置信息控制所述輸送組件的啟停。
3.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,在所述承載臺上設置有導軌,在所述承載臺兩側底板的底部設置有滑塊,所述滑塊可沿所述導軌滑動以使所述承載臺兩側的兩個底板相互靠近。
4.根據權利要求3所述的硅片轉移機構,其特征在于,在所述兩個底板底部連接有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸帶動所述滑塊沿所述導軌滑動。
5.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,在所述各支撐體下部還設置有壓緊塊,所述兩側的底板相互靠近時,承載臺兩側的所述壓緊塊作用于所述料盒側部,將所述料盒卡緊。
6.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,在所述各支撐體上部還設置有位置傳感器,所述位置傳感器用于檢測所述料盒內最頂部硅片的位置信息,并將所述位置信息傳送至所述控制器,所述控制器根據所述位置信息控制所述升降模組的啟停。
7.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,在每個所述支撐體上部的前后兩端分別安裝有一把風刀。
8.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,所述承載臺上可同時容納前后兩個所述料盒,所述承載臺兩側的所述前支撐體上相對設置的風刀對應所述承載臺前部的料盒,所述承載臺兩側的所述后支撐體上相對設置的風刀對應所述承載臺后部的料盒。
9.根據權利要求1所述的硅片轉移機構,其特征在于,所述風刀包括刀體,在所述刀體上設置有相互連通的進氣口、氣室、氣流通道和出氣口,所述氣流通道設置為窄長形。
10.根據權利要求9所述的硅片轉移機構,其特征在于,所述氣流通道的長寬比設置為10:1。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





