[實(shí)用新型]一種晶體鍵合夾具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820865517.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208271864U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田鵬;高占成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京椿樹(shù)電子材料有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100031 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍵合 承壓板 壓板 夾具 支撐板 本實(shí)用新型 頂板底面 晶體鍵合 內(nèi)固定塊 立板 承壓板表面 液壓伸縮缸 支撐板表面 內(nèi)壁兩側(cè) 液壓氣缸 固定塊 夾緊板 支撐桿 底面 滑塊 兩組 擺放 運(yùn)作 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體鍵合夾具,包括支撐板和頂板,所述支撐板和頂板之間通過(guò)液壓氣缸連接,所述支撐板表面設(shè)有第一鍵合框和第二鍵合框,所述第一鍵合框和第二鍵合框內(nèi)壁兩側(cè)均設(shè)有固定塊,所述第一鍵合框內(nèi)固定塊的上方設(shè)有第一承壓板,所述第二鍵合框內(nèi)固定塊的上方設(shè)有第二承壓板,所述第一承壓板和第二承壓板底面與支撐板之間設(shè)有液壓伸縮缸,第一承壓板和第二承壓板表面兩端均設(shè)有立板,所述立板遠(yuǎn)離滑塊一側(cè)設(shè)有夾緊板,頂板底面設(shè)有第一鍵合壓板和第二鍵合壓板,第一鍵合壓板和第二鍵合壓板均通過(guò)支撐桿與頂板底面連接,本實(shí)用新型,晶體擺放、取拿方便,夾具運(yùn)作一次能夠?qū)山M晶體同時(shí)進(jìn)行鍵合,鍵合效率高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶體鍵合設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種晶體鍵合夾具。
背景技術(shù)
晶體鍵合是一種激光晶體的復(fù)合技術(shù),由于光學(xué)晶體大多具有較高的熔點(diǎn),通常需要通過(guò)高溫?zé)崽幚泶偈箖蓧K晶體經(jīng)過(guò)精密光學(xué)加工的表面的分子相互擴(kuò)散、融合,最終形成更穩(wěn)定的化學(xué)鍵,達(dá)到真正意義上的結(jié)合為一體,對(duì)于一些小截面的晶體間鍵合大多數(shù)是通過(guò)手工鍵合,而對(duì)于一些截面較大的晶體間鍵合,通過(guò)采用鍵合夾具對(duì)其進(jìn)行鍵合,而目前的晶體鍵合夾具,晶體鍵合時(shí)擺放、取拿不方便,且每次只能進(jìn)行一次鍵合,鍵合效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶體鍵合夾具,以解決現(xiàn)有技術(shù)中晶體鍵合夾具,晶體鍵合時(shí)擺放、取拿不方便,且每次只能進(jìn)行一次鍵合,鍵合效率低等問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種晶體鍵合夾具,包括支撐板和頂板,所述支撐板和頂板之間通過(guò)液壓氣缸連接,所述液壓氣缸固定安裝在支撐板表面兩端,所述支撐板表面設(shè)有第一鍵合框和第二鍵合框,所述第一鍵合框位于第二鍵合框一側(cè),所述第一鍵合框和第二鍵合框內(nèi)壁兩側(cè)均設(shè)有固定塊,所述第一鍵合框內(nèi)固定塊的上方設(shè)有第一承壓板,所述第二鍵合框內(nèi)固定塊的上方設(shè)有第二承壓板,所述第一承壓板和第二承壓板底面與支撐板之間設(shè)有液壓伸縮缸,所述第一承壓板和第二承壓板表面兩端均設(shè)有立板,所述立板一側(cè)通過(guò)滑塊與第一鍵合框、第二鍵合框之間滑動(dòng)連接,所述立板遠(yuǎn)離滑塊一側(cè)設(shè)有夾緊板,所述夾緊板與立板之間通過(guò)彈簧連接,所述頂板底面設(shè)有第一鍵合壓板和第二鍵合壓板,所述第一鍵合壓板位于第二鍵合壓板的一側(cè),所述第一鍵合壓板和第二鍵合壓板均通過(guò)支撐桿與頂板底面連接,所述支撐板底端設(shè)有底座。
優(yōu)選的,所述第一鍵合壓板、第二鍵合壓板的底面大小略小于第一鍵合框、第二鍵合框的開(kāi)口大小。
優(yōu)選的,所述第一鍵合壓板位于第一鍵合框的正上方,所述第二鍵合壓板位于第二鍵合框的正上方,所述第一鍵合壓板和第二鍵合壓板上均設(shè)有內(nèi)凹口。
優(yōu)選的,所述第一鍵合框和第二鍵合框結(jié)構(gòu)相同,所述第一鍵合框和第二鍵合框內(nèi)壁兩側(cè)上端均設(shè)有供滑塊滑動(dòng)的滑槽。
優(yōu)選的,所述第一承壓板、第二承壓板的表面和第一鍵合壓板、第二鍵合壓板的底面均設(shè)有棉墊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)設(shè)置第一鍵合框和第二鍵合框,在夾具運(yùn)作的時(shí)候能夠?qū)山M需要鍵合的晶體同時(shí)進(jìn)行鍵合,鍵合效率提高,在第一承壓板和第二承壓板表面設(shè)置的夾緊板能夠?qū)[放的晶體進(jìn)行夾緊固定,擺放方便便于鍵合,夾緊板與立板之間通過(guò)彈簧連接,再配合第一鍵合壓板和第二鍵合壓板上設(shè)置的內(nèi)凹口,因此頂板在下壓鍵合時(shí),夾緊板不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生阻礙影響,方便使用,在第一承壓板、第二承壓板、第一鍵合壓板和第二鍵合壓板表面設(shè)置的棉墊既能夠?qū)Φ谝怀袎喊?、第二承壓板、第一鍵合壓板和第二鍵合壓板的表面提供防護(hù)、避免磨損嚴(yán)重影響使用,同時(shí)也能對(duì)鍵合的晶體提供防護(hù),在第一承壓板和第二承壓板下端設(shè)置的液壓伸縮缸能夠?qū)⒌谝怀袎喊搴偷诙袎喊屙敵觯阌趯㈡I合完成的晶體取出,取拿方便,整個(gè)設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,無(wú)須人工對(duì)晶體鍵合,降低勞動(dòng)力,便于人們使用。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第一承壓板表面結(jié)構(gòu)示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





