[實用新型]一種晶體鍵合夾具有效
| 申請號: | 201820865517.0 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN208271864U | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 田鵬;高占成 | 申請(專利權)人: | 北京椿樹電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵合 承壓板 壓板 夾具 支撐板 本實用新型 頂板底面 晶體鍵合 內固定塊 立板 承壓板表面 液壓伸縮缸 支撐板表面 內壁兩側 液壓氣缸 固定塊 夾緊板 支撐桿 底面 滑塊 兩組 擺放 運作 | ||
1.一種晶體鍵合夾具,包括支撐板(8)和頂板(5),其特征在于:所述支撐板(8)和頂板(5)之間通過液壓氣缸(1)連接,所述液壓氣缸(1)固定安裝在支撐板(8)表面兩端,所述支撐板(8)表面設有第一鍵合框(9)和第二鍵合框(13),所述第一鍵合框(9)位于第二鍵合框(13)一側,所述第一鍵合框(9)和第二鍵合框(13)內壁兩側均設有固定塊(10),所述第一鍵合框(9)內固定塊(10)的上方設有第一承壓板(12),所述第二鍵合框(13)內固定塊(10)的上方設有第二承壓板(14),所述第一承壓板(12)和第二承壓板(14)底面與支撐板(8)之間設有液壓伸縮缸(11),所述第一承壓板(12)和第二承壓板(14)表面兩端均設有立板(16),所述立板(16)一側通過滑塊(15)與第一鍵合框(9)、第二鍵合框(13)之間滑動連接,所述立板(16)遠離滑塊(15)一側設有夾緊板(18),所述夾緊板(18)與立板(16)之間通過彈簧(17)連接,所述頂板(5)底面設有第一鍵合壓板(2)和第二鍵合壓板(6),所述第一鍵合壓板(2)位于第二鍵合壓板(6)的一側,所述第一鍵合壓板(2)和第二鍵合壓板(6)均通過支撐桿(3)與頂板(5)底面連接,所述支撐板(8)底端設有底座(7)。
2.根據權利要求1所述一種晶體鍵合夾具,其特征在于:所述第一鍵合壓板(2)、第二鍵合壓板(6)的底面大小略小于第一鍵合框(9)、第二鍵合框(13)的開口大小。
3.根據權利要求1所述一種晶體鍵合夾具,其特征在于:所述第一鍵合壓板(2)位于第一鍵合框(9)的正上方,所述第二鍵合壓板(6)位于第二鍵合框(13)的正上方,所述第一鍵合壓板(2)和第二鍵合壓板(6)上均設有內凹口(19)。
4.根據權利要求1所述一種晶體鍵合夾具,其特征在于:所述第一鍵合框(9)和第二鍵合框(13)結構相同,所述第一鍵合框(9)和第二鍵合框(13)內壁兩側上端均設有供滑塊(15)滑動的滑槽(20)。
5.根據權利要求1所述一種晶體鍵合夾具,其特征在于:所述第一承壓板(12)、第二承壓板(14)的表面和第一鍵合壓板(2)、第二鍵合壓板(6)的底面均設有棉墊(4)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





