[實用新型]一種COF封裝結構以及柔性顯示器件

有效

• 申請號: 201820863620.1
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN208157397U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 廖億彬;吳振忠;劉秀霞;何基強
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

本實用新型公開了一種COF封裝結構，包括依次設置的補強板、柔性薄膜層、電極層、覆蓋層以及芯片；其中，所述補強板部分覆蓋在所述柔性薄膜層的背面，并且在所述柔性薄膜層彎曲方向的法向對邊處至少覆蓋有所述補強板；所述覆蓋層部分覆蓋所述電極層，所述電極層上從所述覆蓋層中暴露的位置形成有導電粒子；所述芯片通過綁定腳綁定在所述導電粒子上；所述COF的精度為6.5~16um IC pitch；所述COF的線距為2.5?3.2um。從而更適宜柔性顯示器件發展需要。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝領域，特別涉及一種COF封裝結構以及柔性顯示器件。

背景技術

COF（Chip On Film）是指薄膜上芯片鍵合封裝，其廣泛地應用于顯示器件領域。隨著電子、通訊產業的迅猛發展，顯示器的需求與日劇增，而相關產品都是以輕、薄、短、小為發展趨勢的，這就要求必須有高密度、小體積、能自由安裝的新一代封裝技術來滿足以上需求。COF技術正是在這樣的背景下迅速發展壯大，成為LCD、PDP等平板顯示器的驅動IC的一種主要封裝形式，進而成為這些顯示模組的重要組成部分。COF技術已經成為未來平板顯示器的驅動IC封裝的主流趨勢之一。

目前使用較多的COF封裝的精度較差，一般單面COF Film 最小Pitch 25um，雙面COF Film最小Pitch 35um，這樣的精度越來越不能滿足顯示器件領域的發展需求。不僅如此，對于柔性顯示器件，現有的COF封裝往往無法兼顧可彎折能力和封裝產品保護強度的雙向需求。

因此，如何提供一種更適宜柔性顯示器件使用的COF封裝結構成為本領域丞需解決的技術問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供了一種更適宜柔性顯示器件發展需要的新型COF封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

本實用新型實施例提供了一種COF封裝結構，包括依次設置的補強板、柔性薄膜層、電極層、覆蓋層以及芯片；其中，所述補強板部分覆蓋在所述柔性薄膜層的背面，并且在所述柔性薄膜層彎曲方向的法向對邊處至少覆蓋有所述補強板；所述覆蓋層部分覆蓋所述電極層，所述電極層上從所述覆蓋層中暴露的位置形成有導電粒子；所述芯片通過綁定腳綁定在所述導電粒子上；所述COF的精度為6.5~16um IC pitch；所述COF的線距為2.5-3.2um。

進一步地，所述補強板呈條狀，且具有多個部分，所述多個部分沿所述柔性薄膜層彎曲方向的法向依次排列。

進一步地，所述多個部分的條狀寬度從所述補強板的中間到兩對邊逐漸減小。

進一步地，所述柔性薄膜層的材料包括以下至少一種：PI、PET、TAC。

進一步地，還包括封裝膠體，并且所述芯片、所述綁定腳以及所述導電粒子通過所述封裝膠體封裝。

進一步地，所述COF的精度為10um IC pitch。

進一步地，所述COF的線距為3um。

本實用新型實施例還提供了一種柔性顯示器件，包括上述實施例中任一所述的COF封裝結構。

本實用新型具有以下優點：本實用新型提供的COF封裝結構以及包括該COF封裝結構的柔性顯示器件，通過柔性薄膜層和補強板的結合使用，在保證封裝產品保護強度的前提下實現了產品的柔性需求，并通過補強板的特殊結構設置進一步提高了封裝產品的安全可靠度；所述COF的精度較高，線距較小，更適用于柔性顯示器件的發展需要。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的COF封裝結構示意圖；

圖2為本實用新型提供的COF封裝結構中補強板的示意圖。

具體實施方式