[實用新型]一種COF封裝結(jié)構(gòu)以及柔性顯示器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820863620.1 | 申請日： | 2018-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN208157397U | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 廖億彬;吳振忠;劉秀霞;何基強 | 申請（專利權(quán)）人： | 信利半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄧義華;廖苑濱 |
| 地址： | 516600 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性薄膜層 補強板 電極層 覆蓋層 柔性顯示器件 導(dǎo)電粒子 覆蓋 芯片 本實用新型 彎曲方向 依次設(shè)置 綁定 對邊 法向 腳綁 線距 背面 暴露 | ||
1.一種COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次設(shè)置的補強板（1）、柔性薄膜層（2）、電極層（3）、覆蓋層（5）以及芯片（7）；其中，所述補強板（1）部分覆蓋在所述柔性薄膜層（2）的背面，并且在所述柔性薄膜層（2）彎曲方向的法向?qū)吿幹辽俑采w有所述補強板（1）；所述覆蓋層（5）部分覆蓋所述電極層（3），所述電極層（3）上從所述覆蓋層（5）中暴露的位置形成有導(dǎo)電粒子（4）；所述芯片（7）通過綁定腳（6）綁定在所述導(dǎo)電粒子（4）上；所述COF的精度為6.5~16um IC pitch；所述COF的線距為2.5-3.2um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強板（1）呈條狀，且具有多個部分，所述多個部分沿所述柔性薄膜層彎曲方向的法向依次排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個部分的條狀寬度從所述補強板（1）的中間到兩對邊逐漸減小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性薄膜層（2）的材料包括以下至少一種：PI、PET、TAC。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝膠體（8），并且所述芯片（7）、所述綁定腳（6）以及所述導(dǎo)電粒子（4）通過所述封裝膠體（8）封裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COF的精度為10um IC pitch。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COF的線距為3um。
8.一種柔性顯示器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7中任一所述的COF封裝結(jié)構(gòu)。
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