[實(shí)用新型]基板移送裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820856568.7
• 申請(qǐng)日: 2018-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN208767258U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李載鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健;張國香

本實(shí)用新型涉及一種基板移送裝置，更為詳細(xì)地，其目的在于提供一種基板移送裝置，其可以防止在移送基板的過程中因顆粒附著于移送單元或基板而導(dǎo)致基板污染的問題。用于實(shí)現(xiàn)所述目的的本實(shí)用新型的基板移送裝置包括：移送單元，其用于支撐基板并向基板處理用腔室引入基板或?qū)⒒逡觯簧w子，其對(duì)所述移送單元的上部進(jìn)行遮蓋。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基板移送裝置，更為詳細(xì)地，涉及一種基板移送裝置，其可以防止在移送基板的過程中因顆粒附著于移送單元或基板而導(dǎo)致基板污染的問題。

背景技術(shù)

最近，隨著信息通信領(lǐng)域的急速發(fā)展和如計(jì)算機(jī)一樣的信息媒體的大眾化，半導(dǎo)體裝置也在飛躍地發(fā)展。此外，在其功能方面，根據(jù)半導(dǎo)體裝置的元件高集成化趨勢(shì)，為了減小形成于基板的分立器件的大小，同時(shí)，另一方面為了使得元件性能最大化，正在研究開發(fā)多種方法。

通常，通過反復(fù)進(jìn)行如下多個(gè)基板處理而制造半導(dǎo)體元件：光刻(lithography)、沉積(Deposition)及蝕刻(etching)、涂覆(Coating)光刻膠(Photoresist)、顯影(Develop)、清洗及干燥工藝等。

利用與各自的目的相適合的工藝流體來實(shí)現(xiàn)各個(gè)工藝，由于各個(gè)工藝要求適合的工藝環(huán)境，因此，通常將基板收容于形成有與各個(gè)工藝相應(yīng)的環(huán)境的腔室內(nèi)部來實(shí)現(xiàn)。

經(jīng)過各個(gè)工藝，金屬雜質(zhì)、有機(jī)物等顆粒殘存于基板上，所述污染物質(zhì)會(huì)引起基板的工藝不良，并對(duì)產(chǎn)品的收率及可靠性造成壞影響。

由此，為了去除顆粒，每當(dāng)各個(gè)工藝完成時(shí)反復(fù)進(jìn)行的清洗及干燥工藝變得非常重要，并且為了防止外部顆粒流入，在密封的腔室執(zhí)行各個(gè)工藝。

基板處理工藝大致由兩種方式構(gòu)成：同時(shí)處理多個(gè)基板的多晶片式(批次式)方式和一張張地單獨(dú)處理基板的單晶片式方式。

多晶片式的情況，在可以同時(shí)處理多個(gè)晶元而獲得優(yōu)秀的生產(chǎn)量方面廣為利用，單晶片式的情況，在一張張地單獨(dú)處理晶元時(shí)可以實(shí)現(xiàn)非常精密的工藝方面廣為利用。

為了向如上所述的工藝腔室引入基板而使用基板移送裝置。

參照?qǐng)D1，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的基板移送裝置20包括：機(jī)械手主體23，其包括使得動(dòng)力產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)部(未示出)；至少一個(gè)移送單元21、21-1、21-2，其水平地支撐基板W；至少一個(gè)機(jī)械手臂22、22-1、22-2，其一側(cè)與所述機(jī)械手主體23緊固連接，在另一側(cè)末端分別設(shè)置有所述移送單元21、21-1、21-2。

所述驅(qū)動(dòng)部可以向所述機(jī)械手主體23提供旋轉(zhuǎn)動(dòng)力，也可以提供使得所述機(jī)械手主體23向上下左右移動(dòng)的動(dòng)力。

所述機(jī)械手臂22、22-1、22-2形成為包括至少一個(gè)關(guān)節(jié)，通過折疊并展開所述至少一個(gè)關(guān)節(jié)而進(jìn)行收縮及伸長，并以與所述機(jī)械手主體23之間的緊固連接部為旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

所述移送單元21、21-1、21-2通過所述機(jī)械手主體23和所述機(jī)械手臂22、22-1、22-2的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行移送，并被引入至工藝腔室(未示出)。

此時(shí)，在移送基板的過程中，顆粒可能附著于所述移送單元21、21-1、21-2或基板W，附著有顆粒的所述移送單元21、21-1、21-2或基板W被引入至所述工藝腔室，從而導(dǎo)致工藝不良。

作為針對(duì)如上所述的基板移送裝置的先行技術(shù)的一個(gè)例子，有韓國登記專利10-0754245號(hào)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型是為了解決所述問題而提出的，其目的在于提供一種基板移送裝置，其可以防止在通過基板移送裝置移送基板的過程中因顆粒附著于移送單元或基板而可能導(dǎo)致的工藝不良。

用于實(shí)現(xiàn)所述目的的本實(shí)用新型的基板移送裝置包括：移送單元，其用于支撐基板并向基板處理用腔室引入基板或?qū)⒒逡觯簧w子，其對(duì)所述移送單元的上部進(jìn)行遮蓋。