[實用新型]電機驅動型硅片除塵托架有效
| 申請號: | 201820852006.5 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN208208737U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 梅婕 | 申請(專利權)人: | 梅婕 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225500 江蘇省泰州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 電機驅動型 除塵 托架 本實用新型 吹洗 位置和方向 插接固定 電機驅動 二次污染 硅片表面 過程作業 托盤表面 橡膠棒 氣槍 | ||
本實用新型公開了一種電機驅動型硅片除塵托架,本實用新型的電機驅動型硅片除塵托架使用時將硅片用橡膠棒插接固定在托盤表面,電機驅動可以改變硅片的位置和方向,作業人員用氣槍將硅片表面的灰塵吹洗干凈,整個吹洗過程作業人員不用手持硅片,避免了對硅片的二次污染。
技術領域
本實用新型涉及一種電機驅動型硅片除塵托架。
背景技術
硅片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展,使硅片(集成電路)這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應用于航空航天、工業、農業和國防,甚至悄悄進入每一個家庭。硅片多為片狀,為了保證集成電路的品質硅片制作多在無塵的環境下進行,但是不可避免由于作業疏忽會污染硅片表面。目前去除硅片表面灰塵的做法是使用氣槍吹洗硅片表面,但是作業人員手持硅片容易對硅片表面造成二次污染。
實用新型內容
本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題,從而提供一種電機驅動型硅片除塵托架。
本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種電機驅動型硅片除塵托架,包含一支架,所述支架的底部設有多個支撐腳,所述支架的頂部設有一第一導軌和一第二導軌,所述第一導軌和第二導軌相互平行,所述第一導軌和第二導軌上活動連接一滑板,所述滑板可在第一導軌和第二導軌上自由滑動,所述支架上可轉動地設有一驅動桿,所述驅動桿由一驅動電機驅動轉動,所述驅動桿的桿體布滿外螺紋,所述驅動桿和滑板間通過螺紋連接驅動,所述滑板的上表面設有一轉盤,所述轉盤上固定連接一第一支撐體和一第二支撐體,所述第一支撐體和第二支撐體間設有一轉軸,所述轉軸由一電機驅動旋轉,所述轉軸上固定連接一托盤,所述托盤上設有多個固定插孔。
作為本實用新型較佳的實施例,所述的轉盤、第一支撐體和第二支撐體一體成型。
作為本實用新型較佳的實施例,所述的驅動電機為直流異步電機。
本實用新型的電機驅動型硅片除塵托架使用時將硅片用橡膠棒插接固定在托盤表面,電機驅動可以改變硅片的位置和方向,作業人員用氣槍將硅片表面的灰塵吹洗干凈,整個吹洗過程作業人員不用手持硅片,避免了對硅片的二次污染。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的電機驅動型硅片除塵托架的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1所示,一種電機驅動型硅片除塵托架1,包含一支架2,所述支架2的底部設有多個支撐腳3,所述支架2的頂部設有一第一導軌4和一第二導軌5,所述第一導軌4和第二導軌5相互平行,所述第一導軌4和第二導軌5上活動連接一滑板6,所述滑板6可在第一導軌4和第二導軌5上自由滑動,所述支架2上可轉動地設有一驅動桿7,所述驅動桿7由一驅動電機8驅動轉動,所述驅動桿7的桿體布滿外螺紋,所述驅動桿7和滑板6間通過螺紋連接驅動,所述滑板6的上表面設有一轉盤9,所述轉盤9上固定連接一第一支撐體10和一第二支撐體11,所述第一支撐體10和第二支撐體11間設有一轉軸12,所述轉軸12由一電機13驅動旋轉,所述轉軸12上固定連接一托盤14,所述托盤14上設有多個固定插孔15。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





