[實用新型]一種用于晶片精準切割的多刀機有效
| 申請號: | 201820849102.4 | 申請日: | 2018-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN208368475U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 潘芳琳 | 申請(專利權)人: | 浙江羅克光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314019 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 固定部 固定體 連接架 晶片 切割 本實用新型 多刀機 上壓板 下壓板 中心軸 擋片 擋條 滑槽 刀具 石英晶片加工 滑動連接 夾持晶片 夾持穩定 控制冷卻 冷卻水管 連接架體 石英晶片 刀架盤 活動件 連接體 水管 升降 | ||
本實用新型涉及石英晶片加工設備的技術領域,它涉及一種用于晶片精準切割的多刀機,包括機架,機架上設有夾具,夾具的上方設有刀具,夾具包括對應設置的兩塊擋條,該兩塊擋條的兩端分別通過第一連接架及第二連接架連接,第一連接架包括固定體及連接體,第二連接架體包括固定部及連接部,晶片的兩端分別和固定體和固定部連接,固定體和固定部均包括上壓板及下壓板,上壓板和下壓板之間構成有滑槽,滑槽內設有中心軸,中心軸上滑動連接有若干擋片,相鄰兩個擋片之間構成用于夾持晶片的間隙,刀具包括刀架盤機及冷卻水管,機架上設有用于控制冷卻水管升降的活動件,本實用新型結構合理簡單,夾具對石英晶片夾持穩定,切割時無氣味。
技術領域
本實用新型涉及石英晶片加工設備的技術領域,更具體地說,它涉及一種用于晶片精準切割的多刀機。
背景技術
石英晶片成型后需要對其進行切割,但是成型的石英晶片為長條形,傳統的切割設備對其切割時,由于對石英晶片進行夾持的夾具對石英晶片的夾持穩定性較差,進而在切割過程中容易出現石英晶片斷裂,而且在切割過程會產生刺激性氣味。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種結構合理簡單,實用性強,夾具對石英晶片夾持穩定,切割時無氣味的用于晶片精準切割的多刀機。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
一種用于晶片精準切割的多刀機,包括機架,機架的工作臺面上設有夾具,夾具的上方設有有刀具,夾具包括對應設置的兩塊擋條,該兩塊擋條的兩端分別通過第一連接架及第二連接架連接,第一連接架包括固定體及連接體,連接體分別置于固定體的兩端且和擋條連接,第二連接架體包括和固定體結構相同的固定部及和擋條連接的連接部,晶片的兩端分別和固定體和固定部連接,所述刀具包括刀架盤機及冷卻水管,機架上設有用于控制冷卻水管升降的活動件,
本實用新型進一步設置為:所述固定體和固定部均包括上壓板及下壓板,上壓板和下壓板之間構成有滑槽,滑槽內設有中心軸,中心軸上滑動連接有若干擋片,相鄰兩個擋片之間構成用于夾持晶片的間隙,擋片包括觸頭及片體,觸頭和中心軸滑動連接,片體上開設有導孔,全部擋片通過長軸桿貫穿導孔串聯。
通過采用上述技術方案,首先將要切割的晶片安裝于夾具內,再通過刀具對晶片進行切割。晶片在安裝的過程中,將晶片的兩端插入相鄰兩個擋片之間,調節擋片之間的間距實現對晶片的夾持,當兩個擋片的觸頭抵觸時會構成用于對晶片端頭限位的槽體。當晶片被夾住后,由于晶片的端頭上會打有孔,再利用長軸桿貫穿擋片上的導孔和晶片上的孔實現對晶片進一步的固定。
本實用新型進一步設置為:所述刀具包括刀架盤機及冷卻水管,冷卻水管和刀架盤連接,機架上設有用于控制冷卻水管升降的活動件,活動件包括套筒及和套筒滑動連接的連接桿,連接桿的一端和冷卻水管連接,另一端接有升降氣缸,套筒和工作臺固定。
通過采用上述技術方案,冷卻水管是設置實現在切割晶片過程利用水進行冷卻,杜絕煙味的產生。刀架盤的升降通過活動件實現,升降氣缸驅動連接桿在套筒內滑動,連接桿帶著冷卻管升降。
本實用新型進一步設置為:所述冷卻水管的端部上接有出水圓盤,出水圓盤和刀架盤固定,出水圓盤內開設有若干出水孔,刀架盤下端面上設有均布有切刀。
通過采用上述技術方案,冷卻水管的水會從出水圓盤的出水孔滲出,進而對刀架盤和切刀冷卻。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型夾具的結構示意圖。
圖3為本實用新型固定體及固定部的結構示意圖。
圖4為本實用新型擋片的裝配示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





