[實用新型]電路板組件、光電模組、深度相機及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820840260.3
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208300114U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種電路板組件。電路板組件包括：散熱基板、電路板和發(fā)熱元件。所述散熱基板包括承載面，所述承載面上形成有第一導電元件。所述電路板設置在所述散熱基板上并與所述第一導電元件電連接。所述發(fā)熱元件設置在所述承載面上并通過所述第一導電元件與所述電路板電連接。本實用新型實施方式的電路板組件通過將電路板和發(fā)熱元件設置在散熱基板的承載面上，且在散熱基板上設置第一導電元件且與電路板電連接，使得散熱效果強的散熱基板成為電路板的延伸，在發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量后通過散熱基板快速傳導和疏散，散熱效果好。本實用新型還公布了一種光電模組、深度相機和電子裝置。

技術領域

本實用新型涉及消費性電子領域，更具體而言，涉及一種電路板組件、光電模組、深度相機及電子裝置。

背景技術

由于發(fā)光二極體(Light Emitting Diode，LED)燈、人臉識別傳感器的激光發(fā)射器的電流/發(fā)光功率大，故發(fā)熱量大，尤其是在手機等數(shù)碼，過大的發(fā)熱量會造成整機工作溫度高、紅外激光波段偏移等問題，直接影響產(chǎn)品性能。相關技術的LED燈、人臉識別傳感器的激光發(fā)射器通過銀漿固晶與柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)貼合，但FPC中含有聚酰亞胺、黏合劑、阻焊油墨、導電膠膜和銅箔等堆疊材料，平均熱導系數(shù)僅≤0.38瓦特/(米·開)(W/(m·K))，散熱效果差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施方式提供一種電路板組件、光電模組、深度相機及電子裝置。

本實用新型實施方式的電路板組件包括：

散熱基板，所述散熱基板包括承載面，所述承載面上形成有第一導電元件；

電路板，所述電路板設置在所述散熱基板上并與所述第一導電元件電連接；及

發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件設置在所述承載面上并通過所述第一導電元件與所述電路板電連接。

本實用新型實施方式的電路板組件通過將電路板和發(fā)熱元件設置在散熱基板的承載面上，且在散熱基板上設置第一導電元件且與電路板電連接，使得散熱效果強的散熱基板成為電路板的延伸，在發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量后通過散熱基板快速傳導和疏散，散熱效果好。

在某些實施方式中，所述第一導電元件包括至少一個焊盤，所述發(fā)熱元件設置在所述焊盤上。

由于第一導電元件可以是焊盤，焊盤相對于常規(guī)的導電線路而言，面積相對較大，方便焊接且連接比較牢固；而且，焊盤與發(fā)熱元件的接觸面積較大，可以更快速的對發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量疏散和吸收，提升散熱效果。

在某些實施方式中，所述散熱基板包括氮化鋁AlN單層板、氮化鋁AlN多層共燒線路板、氧化鋁Al2O3單層板、氧化鋁Al2O3多層共燒線路板或低溫共燒陶瓷多層線路板。

相對于常規(guī)柔性電路板的熱導系數(shù)(<＝0.38W/(m·K))，氮化鋁AlN單層板的熱導系數(shù)高達170W/(m·K)且工藝簡單；氮化鋁AlN多層共燒線路板的熱導系數(shù)高達170W/(m·K)且可走多層線路；氧化鋁Al2O3單層板的熱導系數(shù)較高，達到24W/(m·K)，單層線路板工藝簡單，成本低；氧化鋁Al2O3多層共燒線路板熱導系數(shù)較高，達到24W/(m·K)并可走多層線路，燒結工藝簡單；低溫共燒陶瓷多層線路板熱導系數(shù)良，達到2.5W/(m·K)，工藝簡單成本低。

在某些實施方式中，所述散熱基板包括銅合金金屬基板、鋁合金金屬基板或不銹鋼合金金屬基板。

銅合金金屬基板熱導系數(shù)高達385W/(m·K)，相較于傳統(tǒng)柔性電路板的熱導系數(shù)(<＝0.38W/(m·K))，銅合金金屬基板的熱導系數(shù)較高，高導熱率使得散熱效率高，而且可走單層線路，工藝簡單。鋁合金金屬基板熱導系數(shù)高達201W/(m·K)且可走多層線路，走線多，高導熱率使得散熱效率高；不銹鋼合金金屬基板熱導系數(shù)較高，達到17W/(m·K)，可走單層線路，成本低且工藝簡單，散熱效率較高。