[實用新型]電路板組件、光電模組、深度相機及電子裝置

有效

• 申請號: 201820840260.3
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208300114U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

散熱基板，所述散熱基板包括承載面，所述承載面上形成有第一導電元件；

電路板，所述電路板設置在所述散熱基板上并與所述第一導電元件電連接；及

發熱元件，所述發熱元件設置在所述承載面上并通過所述第一導電元件與所述電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一導電元件包括至少一個焊盤，所述發熱元件設置在所述焊盤上。

3.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括氮化鋁單層板、氮化鋁多層共燒線路板、氧化鋁單層板、氧化鋁多層共燒線路板或低溫共燒陶瓷多層線路板。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括銅合金金屬基板、鋁合金金屬基板或不銹鋼合金金屬基板。

5.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板的熱導系數大于或等于2.5W/(m·K)。

6.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板的一端設置在所述承載面上且位于所述發熱元件所在區域之外。

7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板還包括與所述承載面相背的連接面，所述連接面設置有第二導電元件，所述散熱基板開設有多個通孔，所述通孔的內壁設置有金屬層，所述第二導電元件與所述第一導電元件通過多個所述金屬層電連接，所述電路板的一端設置在所述連接面上，所述電路板覆蓋所述第二導電元件并與所述第二導電元件電連接。

8.根據權利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括補強板，所述補強板設置在所述電路板的與所述連接面相背的表面上。

9.根據權利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述補強板開設有散熱通孔，所述散熱通孔與所述電路板及所述發熱元件對應。

10.根據權利要求6或7所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括熱敏元件，所述熱敏元件設置在所述承載面上并與所述第一導電元件或第二導電元件電連接。

11.一種光電模組，其特征在于，包括：

權利要求1-10任意一項所述的電路板組件；和

設置在所述電路板組件上的光學組件，所述光學組件與所述電路板組件對應。

12.一種深度相機，其特征在于，包括：

權利要求11所述的光電模組，所述發熱元件為光源并用于發射激光，所述光學組件包括設置在所述電路板組件上的光束生成器，所述光束生成器與所述光源間隔對應并用于將所述激光轉換形成激光圖案；

圖像采集器，所述圖像采集器用于采集由所述光電模組投射的激光圖案；及

處理器，所述處理器分別與所述光電模組及所述圖像采集器連接，所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體；及

權利要求12所述的深度相機，所述深度相機設置在所述殼體內并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。