[實用新型]一種LED燈集成封裝結構

有效

• 申請號: 201820826787.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208189630U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 陳慶美;何劍飛;熊繼承
• 申請（專利權）人: 福建鴻博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型涉及LED封裝領域，公開了一種LED燈集成封裝結構，包括多個LED正裝芯片、支架、印刷電路及印刷電路電極片；所述支架位于最底層，所述LED正裝芯片通過絕緣膠或者銀膠固定在所述支架上，所述印刷電路覆蓋在所述LED正裝芯片上，并通過所述印刷電路電極片匹配連接所述多個LED正裝芯片的電極。本實用新型為LED燈集成封裝提供了一種高效、低成本的無線鍵合焊接結構，封裝簡單，且適合大規模集成封裝，簡化封裝程序，提高封裝效率，使用范圍廣泛，更容易滿足現有LED芯片封裝需求；降低LED生產成本。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種LED燈集成封裝結構。

背景技術

發光二極管(LED，Light Emitting Diode)是一種半導體固體發光器件，其利用半導體PN結作為發光材料，可以直接將電轉換為光。當半導體PN結的兩端加上正向電壓后，注入PN結中的少數載流子和多數載流子發生復合，放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出顏色為紅、橙、黃、綠、青、藍、紫的光。

在節能環保的大背景下，我國LED產業發展迅速，LED產業發展前景備受看好，目前LED芯片和封裝水平、發光效率雖然比白熾燈高，但和熒光燈相比，并不占優勢，價格高出很多。在LED封裝工藝上，焊接工藝主要有兩種，有線鍵合和無線鍵合。有線鍵合是采用金線或者合金線，通過焊線機，將芯片與支架電極導通，實現電氣連接；無線鍵合是將倒裝芯片上的電極通過共晶方式或者錫膏固化使得芯片與支架電極導通，實現電氣連接。

這兩種焊接方式各有優缺點，有線鍵合的缺點是效率低、多芯片集成封裝時一次焊線良率低，另外對設備精度要求高。而無線鍵合的缺點是采用倒裝芯片，價格相對正裝芯片高，共晶效率低，而如果是錫膏焊接的話空洞率大，不易控制。

本實用新型的目的在于提供一種LED燈集成封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種LED燈集成封裝結構，結合上述兩種焊接鍵合的優點，發明了一種高效、低成本的無線鍵合焊接結構，能一次性鍵合LED燈。

本實用新型提供了一種LED燈集成封裝結構，所述封裝結構包括多個LED正裝芯片、支架、印刷電路及印刷電路電極片；所述支架位于最底層，所述LED正裝芯片通過絕緣膠或者銀膠固定在所述支架上，所述印刷電路覆蓋在所述LED正裝芯片上，并通過所述印刷電路電極片匹配連接所述多個LED正裝芯片的電極。

優選的，所述電極片材質為透明陶瓷或者玻璃、熒光玻璃片或陶瓷熒光片。

優選的，所述封裝結構還包括熒光片，所述熒光片，用于在所述印刷電路電極片與所述支架接觸位置點上的密封膠固化后，覆蓋在所述印刷電路電極片上方。

優選的，所述支架分為底部固晶功能區、塑膠反光杯和正、負極片；所述固晶功能區用于按照所選芯片大小及封裝功率刻印固晶位置，便于控制固晶精度和所述電極片上的電路位置；所述正、負極片，用于外接電源。

優選的，所述印刷電路通過激光快速活化金屬化技術在陶瓷上印刷電路，激光裁剪與所述支架塑膠反光杯尺寸一致的透明陶瓷片，所述印刷電路中的布局根據所選芯片的電極大小和串、并聯方式進行確定。

優選的，所述印刷電路電極片的凸點和正、負極片的凸點高度為2um-1mm。

優選的，所述支架的材料為聚酰亞胺，在外面的封膠材料為環氧樹脂、或硅膠、或硅樹膠。

本實用新型實施例的技術方案提供了一種LED燈集成封裝結構，本實用新型實施例的技術方案具有以下顯著效果：