[實用新型]一種LED燈集成封裝結構

有效

• 申請號: 201820826787.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN208189630U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 陳慶美;何劍飛;熊繼承
• 申請（專利權）人: 福建鴻博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括多個LED正裝芯片、支架、印刷電路及印刷電路電極片；所述支架位于最底層，所述LED正裝芯片通過絕緣膠或者銀膠固定在所述支架上，所述印刷電路覆蓋在所述LED正裝芯片上，并通過所述印刷電路電極片匹配連接所述多個LED正裝芯片的電極。

2.根據權利要求1所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述電極片材質為透明陶瓷或者玻璃、熒光玻璃片或陶瓷熒光片。

3.根據權利要求1所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括熒光片，所述熒光片，用于在所述印刷電路電極片與所述支架接觸位置點上的密封膠固化后，覆蓋在所述印刷電路電極片上方。

4.根據權利要求1所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述支架分為底部固晶功能區、塑膠反光杯和正、負極片；所述固晶功能區用于按照所選芯片大小及封裝功率刻印固晶位置，便于控制固晶精度和所述電極片上的電路位置；所述正、負極片，用于外接電源。

5.根據權利要求4中所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述印刷電路通過激光快速活化金屬化技術在陶瓷上印刷電路，激光裁剪與所述支架塑膠反光杯尺寸一致的透明陶瓷片，所述印刷電路中的布局根據所選芯片的電極大小和串、并聯方式進行確定。

6.根據權利要求5中所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述印刷電路電極片的凸點和正、負極片的凸點高度為2um-1mm。

7.根據權利要求1-6中任意一項所述的LED燈集成封裝結構，其特征在于，所述支架的材料為聚酰亞胺，在外面的封膠材料為環氧樹脂、或硅膠、或硅樹膠。