[實(shí)用新型]光電器件封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820825399.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN208257113U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫瑜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

本實(shí)用新型公開了光電器件封裝件，包括：晶片，具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；透鏡，設(shè)置于所述晶片的第一表面；激光器，設(shè)置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿過(guò)所述透鏡出射。本實(shí)用新型所提供的光電器件封裝件，激光器和透鏡設(shè)置于晶片的不同表面，減少了晶片同一表面上器件的種類數(shù)，降低了在晶片表面排布器件的難度，便于控制好晶片表面器件的相對(duì)方位及間距，提高無(wú)源耦合對(duì)準(zhǔn)的精確度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及光電器件封裝件。

背景技術(shù)

光電封裝包括無(wú)源器件和有源器件的封裝，包括但不限于激光二極管(LD)、光電二極管(PD)、接收和發(fā)射模塊(T/R Modules)、波分復(fù)用器(WDM)、通訊用光纖等封裝。在硅光和光電集成系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、高帶寬、高質(zhì)量的信號(hào)傳輸往往采用單模激光。單模激光的發(fā)光面和接收面較小，其半徑僅在10μm之內(nèi)，為使光耦合到不同的器件中，單模激光的發(fā)光面與接收面之間的對(duì)準(zhǔn)容差的要求較高，例如容差值僅為5μm。一般采用有源耦合對(duì)準(zhǔn)方式，即在激光光源點(diǎn)亮的情況下，調(diào)節(jié)光纖的位置并探測(cè)出光功率的大小，在出光功率最大時(shí)固定光纖位置。有源耦合對(duì)準(zhǔn)方式的設(shè)備投入成本高、效率低、良率低，在多通道同時(shí)耦合時(shí)就更難對(duì)準(zhǔn)。多模激光的接收面則比發(fā)光面稍大些，例如，發(fā)光面的半徑為1-2nm，則接收面可為十幾納米，因而多模激光的發(fā)光面與接收面之間的對(duì)準(zhǔn)容差的要求相對(duì)較低，可以采用無(wú)源耦合對(duì)準(zhǔn)方式。

現(xiàn)有技術(shù)公開了一種光電器件封裝件，如圖1，該光電器件封裝件100包括底座晶片130、頂罩晶片120、激光器110、反射器150、透鏡160，其中，激光器110平行于晶片130的表面所發(fā)射的光信號(hào)反射到與底座晶片130的表面垂直的方向，反射器150是在腔140的頂罩晶片120表面的全部或部分涂覆以反射材料形成的，光學(xué)器件160是被集成到晶片130中的透鏡，用來(lái)聚焦光信號(hào)。底座晶片130和頂罩晶片120被對(duì)準(zhǔn)并接合在一起，接合之后結(jié)構(gòu)100可以被切割以產(chǎn)生單獨(dú)的封裝器件，每個(gè)封裝器件包括一個(gè)被密閉地密封在腔140中的激光器110。

然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，上述光電器件封裝件中的透鏡往往比較小，直徑只有幾百微米，相應(yīng)地激光器110、反射器150的尺寸都非常小，它們之間的相對(duì)距離也較小。多種器件、每種器件較多、每個(gè)器件之間距離較近時(shí)，在同一表面排布往往難以控制好相對(duì)方位及間距，而一旦相對(duì)方位或間距出現(xiàn)偏差，則會(huì)降低無(wú)源耦合對(duì)準(zhǔn)的精確度，導(dǎo)致使用時(shí)激光光路出現(xiàn)傾斜。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了光電器件封裝件，以解決現(xiàn)有光電器件封裝件難以保證較高精確度的問(wèn)題。

本實(shí)用新型提供了一種光電器件封裝件，包括：晶片，具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；透鏡，設(shè)置于所述晶片的第一表面；激光器，設(shè)置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿過(guò)所述透鏡出射。

可選地，所述光電器件封裝件還包括：反射器，設(shè)置于所述晶片的第二表面，其反射方向與所述激光器的出射方向?qū)?yīng)，使得所述激光器出射的激光經(jīng)所述反射器反射后穿過(guò)所述透鏡出射。

可選地，所述晶片的第一表面具有第一凹槽，所述透鏡設(shè)置于所述第一凹槽的中部。

可選地，所述第一凹槽的外周設(shè)置有臺(tái)階，用于光纖頭部插接在所述第一凹槽內(nèi)，并且所述光纖的端面抵接在臺(tái)階面上。

可選地，所述光電器件封裝件還包括：第一硅光芯片，其第一表面與所述晶片的第一表面接觸設(shè)置，并且所述第一硅光芯片第一表面的光柵嵌裝在所述第一凹槽的開口內(nèi)。

可選地，所述透鏡凸出于所述晶片的第一表面設(shè)置。

可選地，所述光電器件封裝件還包括：第二硅光芯片，所述第二硅光芯片的光柵設(shè)置于第一表面，所述硅光芯片的第二表面上與所述光柵對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有第二凹槽；所述第二硅光芯片的第二表面與所述晶片的第一表面接觸，并且所述晶片第一表面凸出的透鏡嵌裝在所述第二硅光芯片第二表面上的所述第二凹槽內(nèi)。