[實用新型]光電器件封裝件有效
| 申請號： | 201820825399.0 | 申請日： | 2018-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN208257113U | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 孫瑜 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 馬永芬 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 光電器件 激光器 封裝件 透鏡 本實用新型 第二表面 第一表面 晶片表面 出射 同一表面 透鏡設置 無源耦合 相對設置 種類數 排布 對準 激光 穿過 | ||
1.一種光電器件封裝件，其特征在于，包括：
晶片，具有相對設置的第一表面和第二表面；
透鏡，設置于所述晶片的第一表面；
激光器，設置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿過所述透鏡出射。
2.根據權利要求1所述的光電器件封裝件，其特征在于，還包括：
反射器，設置于所述晶片的第二表面，其反射方向與所述激光器的出射方向對應，使得所述激光器出射的激光經所述反射器反射后穿過所述透鏡出射。
3.根據權利要求1所述的光電器件封裝件，其特征在于，所述晶片的第一表面具有第一凹槽，所述透鏡設置于所述第一凹槽的中部。
4.根據權利要求3所述的光電器件封裝件，其特征在于，所述第一凹槽的外周設置有臺階，用于光纖頭部插接在所述第一凹槽內，并且所述光纖的端面抵接在臺階面上。
5.根據權利要求4所述的光電器件封裝件，其特征在于，還包括：
第一硅光芯片，其第一表面與所述晶片的第一表面接觸設置，并且所述第一硅光芯片第一表面的光柵嵌裝在所述第一凹槽的開口內。
6.根據權利要求1所述的光電器件封裝件，其特征在于，所述透鏡凸出于所述晶片的第一表面設置。
7.根據權利要求6所述的光電器件封裝件，其特征在于，還包括：
第二硅光芯片，所述第二硅光芯片的光柵設置于第一表面，所述硅光芯片的第二表面上與所述光柵對應的位置開設有第二凹槽；
所述第二硅光芯片的第二表面與所述晶片的第一表面接觸，并且所述晶片第一表面凸出的透鏡嵌裝在所述第二硅光芯片第二表面上的所述第二凹槽內。
8.根據權利要求6所述的光電器件封裝件，其特征在于，還包括：
第三硅光芯片，其第一表面具有第三凹槽，所述第三硅光芯片的光柵設置于所述第三凹槽的中部；
所述第三硅光芯片的第一表面與所述晶片的第一表面接觸，并且所述晶片第一表面凸出的透鏡嵌裝在所述第三硅光芯片第一表面上的所述第三凹槽內。
9.根據權利要求1所述的光電器件封裝件，其特征在于，所述透鏡包括球面鏡、非球面鏡或菲涅爾透鏡。
10.根據權利要求2所述的光電器件封裝件，其特征在于，所述晶片的第一表面與第二表面相對設置，所述激光器的出射方向與所述第一表面及所述第二表面平行，所述反射器的反射面與所述晶片的第一表面及第二表面呈40°～50°角。
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