[實(shí)用新型]一種大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820808963.8
• 申請(qǐng)日: 2018-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208315603U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊志軍;劉國(guó)旭;孫國(guó)喜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 易美芯光（北京）科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，通過(guò)錫膏或者共晶焊接的方式固定在所述基板上的大功率垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片、設(shè)置在所述基板周?chē)挠糜谡{(diào)節(jié)所述LED芯片出光效率的反射圍墻，以及設(shè)置在所述LED芯片上方的且用于實(shí)現(xiàn)所述LED器件不同色溫白光的熒光體；所述LED芯片與所述熒光體的距離大于100um。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光體為單層或多層結(jié)構(gòu)；按照熒光體的顏色劃分，所述單層熒光體或多層熒光體的每層結(jié)構(gòu)可以選擇為紅色熒光體、黃色熒光體、綠色熒光體和黃綠熒光體中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，按照所述熒光體的種類(lèi)劃分，所述單層熒光體或多層熒光體的每層結(jié)構(gòu)可以選擇為熒光陶瓷片，熒光薄膜和熒光硅膠中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上固定有多個(gè)大功率垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片；所述LED芯片之間、LED芯片與基板之間，以及反射圍墻上均噴涂有用于提高反射率的白膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片或者波長(zhǎng)為360～420nm的UV芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為高導(dǎo)熱的陶瓷基板或金屬基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，若所述熒光體為熒光體硅膠，則在所述熒光體和所述LED芯片之間需增加一層透明的硅膠作為支撐結(jié)構(gòu)。