[實用新型]金屬連接件及半導體器件

有效

• 申請號: 201820808346.8
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN208336194U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 謝雷;邵向廉
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/492
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請提供一種金屬連接件及半導體器件。其中，所述金屬連接件應用于半導體器件。所述金屬連接件包括第一焊接部、第二焊接部以及設置于第一焊接部和第二焊接部之間的主體部；其中，所述第一焊接部和第二焊接部中的一個包括焊接面，所述焊接面的至少部分為斜面。上述實施方式，通過將焊接面的至少部分設置為斜面，以利于調整焊接面與其他部件之間焊接的面積，使得金屬連接件適應于不同的半導體器件。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及金屬連接件及半導體器件。

背景技術

在半導體產品制造后期，需要對各零部件進行封裝。在進行封裝時，通常需要對芯片和引線框的引腳進行鍵合連接。傳統的封裝工藝中，常采用打線的方式實現二者的連接。

隨著半導體工藝技術的不斷發展，不少產品中采用銅片鍵合(Clip Bond)的方式實現芯片和引腳的鍵合連接。相關技術中，需要根據產品的焊盤開口的大小來設計與之匹配的銅片。

實用新型內容

本申請的一個方面提供一種金屬連接件，應用于半導體器件，所述金屬連接件包括第一焊接部和第二焊接部，以及設置于第一焊接部和第二焊接部之間的主體部；其中，所述第一焊接部和第二焊接部中的一個包括焊接面，所述焊接面的至少部分為斜面。

可選的，所述第一焊接部包括焊接面，所述第一焊接部包括底部；所述第一焊接部遠離所述底部的寬度D2與所述第一焊接部鄰近所述底部的寬度D1之間滿足：D2≥D1。

可選的，自所述第一焊接部的底部向所述主體部所確定的平面，所述第一焊接部的寬度逐漸增大。

可選的，所述第一焊接部包括焊接面，所述焊接面為弧形曲面。

可選的，所述焊接面為圓弧形曲面。

可選的，所述第一焊接部的遠離所述主體部的一端設置有外延部。

可選的，所述外延部呈平直片狀，所述主體部呈平直片狀，所述外延部與所述主體部位于同一平面內。

本申請的另一個方面提供一種半導體器件，包括芯片、引腳以及如上所述的金屬連接件；所述金屬連接件的所述第一焊接部焊接于所述芯片，所述金屬連接件的所述第二焊接部焊接于所述引腳。

可選的，所述芯片設置有用于焊接所述第一焊接部的焊盤開口，所述焊盤開口與所述焊接面的至少部分之間設置有焊料；所述引腳設置有焊接第二焊接部的焊料。

可選的，所述半導體器件包括設置芯片的基島。

本申請實施例提供的上述金屬連接件及半導體器件，通過將焊接面的至少部分設置為斜面，以利于調整焊接面與其他部件之間焊接面積的大小，使得金屬連接件適應于不同的半導體器件。

附圖說明

圖1所示為本申請一示例型實施例的半導體器件的結構示意圖；

圖2所示為本申請另一示例型實施例的半導體器件的結構示意圖；

圖3所示為本申請一示例型實施例的金屬連接件的結構示意圖；

圖4所示為圖3所示金屬連接件的俯視圖；

圖5所示為本申請另一示例型實施例的金屬連接件的結構示意圖；

圖6所示為本申請又一示例型實施例的金屬連接件的結構示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本申請相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本申請的一些方面相一致的裝置和方法的例子。