[實用新型]金屬連接件及半導體器件有效
| 申請號： | 201820808346.8 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN208336194U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 謝雷;邵向廉 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接部 金屬連接件 半導體器件 焊接 焊接面 主體部 申請 應用 | ||
1.一種金屬連接件，應用于半導體器件(100)，其特征在于，所述金屬連接件(1)包括第一焊接部(11)和第二焊接部(12)，以及設置于第一焊接部(11)和第二焊接部(12)之間的主體部(13)；其中，所述第一焊接部(11)和第二焊接部(12)中的一個包括焊接面(S1)，所述焊接面(S1)的至少部分為斜面。
2.如權利要求1所述的金屬連接件，其特征在于，所述第一焊接部(11)包括焊接面(S1)，所述第一焊接部(11)包括底部(111)；所述第一焊接部(11)的遠離所述底部(111)的寬度D2與所述第一焊接部(11)鄰近所述底部(111)的寬度D1之間滿足：D2≥D1。
3.如權利要求2所述的金屬連接件，其特征在于，自所述第一焊接部(11)的底部(111)向所述主體部(13)所確定的平面(S2)，所述第一焊接部(11)的寬度逐漸增大。
4.如權利要求3所述的金屬連接件，其特征在于，所述焊接面(S1)為弧形曲面。
5.如權利要求4所述的金屬連接件，其特征在于，所述焊接面(S1)為圓弧形曲面。
6.如權利要求1所述的金屬連接件，其特征在于，所述第一焊接部(11)的遠離所述主體部(13)的一端設置有外延部(14)。
7.如權利要求6所述的金屬連接件，其特征在于，所述外延部(14)呈平直片狀，所述主體部(13)呈平直片狀，所述外延部(14)與所述主體部(13)位于同一平面內。
8.一種半導體器件，其特征在于，包括芯片(2)、引腳(32)以及如權利要求1至7中任一項所述的金屬連接件(1)；所述金屬連接件(1)的所述第一焊接部(11)焊接于所述芯片(2)，所述金屬連接件(1)的所述第二焊接部(12)焊接于所述引腳(32)。
9.如權利要求8所述的半導體器件，其特征在于，所述芯片(2)設置有用于焊接所述第一焊接部(11)的焊盤開口(21)，所述焊盤開口(21)與所述焊接面(S1)的至少部分之間設置有焊料(4)；所述引腳(32)設置有焊接第二焊接部(12)的焊料(5)。
10.如權利要求8所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體器件包括設置芯片(2)的基島(31)。
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