[實用新型]一種可抗電磁干擾的電路板

有效

• 申請號: 201820804542.8
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208227429U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 何立發;周洪根;劉松
• 申請（專利權）人: 吉安市浚圖科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 周超

本實用新型公開了一種可抗電磁干擾的電路板，包括線路板主體，線路板主體的頂部設置有頂板，頂板中部設置有一對凹槽，凹槽的深度為2mil，頂板的底部設置有銅箔層，銅箔層的底部設置有基板膠片，基板膠片采用高分子材料復合而成，基板膠片的底部設有雙面錫箔，雙面錫箔的底部設置有EMI電磁屏蔽層，銅箔層與基板膠片之間以及EMI電磁屏蔽層與雙面錫箔之間設置有電鍍導通孔，電鍍導通孔內部設置有觸點，觸點在各層之間均勻分布，EMI電磁屏蔽層的底部設置有底層，該種可抗電磁干擾的電路板設置有EMI電磁屏蔽層，EMI電磁屏蔽層主要由保護膜、導電膠、屏蔽層、絕緣層以及載體膜構成，通過各層相互配合使用，使得電路板具備抗電磁干擾的能力，使用起來更加方便。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種可抗電磁干擾的電路板。

背景技術

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。電路板上集成有大量的電子元件，由于電路板上開有許多過孔，會使得電路板在使用過程中產生電磁干擾，如果無法屏蔽電磁干擾，在電路板使用過程中會出現各種各樣的問題。

所以，如何設計一種可抗電磁干擾的電路板，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可抗電磁干擾的電路板，以解決上述背景技術中提出的電路板上集成有大量的電子元件，由于電路板上開有許多過孔，會使得電路板在使用過程中產生電磁干擾，如果無法屏蔽電磁干擾，在電路板使用過程中會出現各種各樣的問題的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可抗電磁干擾的電路板，包括線路板主體，所述線路板主體的頂部設置有頂板，所述頂板中部設置有一對凹槽，所述凹槽的深度為2mil，所述頂板的底部設置有銅箔層，所述銅箔層的底部設置有基板膠片，所述基板膠片與所述銅箔層之間通過膠水粘接連接，所述基板膠片采用高分子材料復合而成，所述基板膠片的底部設置有雙面錫箔，所述雙面錫箔的底部設置有EMI電磁屏蔽層，所述EMI電磁屏蔽層與所述雙面錫箔之間通過膠水粘接連接，所述銅箔層與所述基板膠片之間以及所述EMI電磁屏蔽層與所述雙面錫箔之間設置有電鍍導通孔，所述電鍍導通孔內部設置有觸點，所述觸點在各層之間均勻分布，所述EMI電磁屏蔽層的底部設置有底層，所述底層以及所述頂板的厚度均為1mil。

進一步的， 所述EMI電磁屏蔽層，主要由保護膜、導電膠、屏蔽層、絕緣層以及載體膜構成。

進一步的，所述保護膜以及所述載體膜均為透明狀，所述保護膜主要采用聚四氟乙烯制成。

進一步的，所述導電膠主要由基體樹脂和導電填料制作而成，所述絕緣層主要采用橡膠材料制成。

進一步的，所述屏蔽層內部采用樹脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽層的厚度為0.5mil。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.該種可抗電磁干擾的電路板設置有EMI電磁屏蔽層，EMI電磁屏蔽層主要由保護膜、導電膠、屏蔽層、絕緣層以及載體膜構成，通過各層相互配合使用，使得電路板具備抗電磁干擾的能力，使用起來更加方便。