[實用新型]一種可抗電磁干擾的電路板

有效

• 申請號: 201820804542.8
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208227429U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 何立發;周洪根;劉松
• 申請（專利權）人: 吉安市浚圖科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 周超

1.一種可抗電磁干擾的電路板，包括線路板主體（5），其特征在于：所述線路板主體（5）的頂部設置有頂板（1），所述頂板（1）中部設置有一對凹槽（2），所述凹槽（2）的深度為2mil，所述頂板（1）的底部設置有銅箔層（3），所述銅箔層（3）的底部設置有基板膠片（4），所述基板膠片（4）與所述銅箔層（3）之間通過膠水粘接連接，所述基板膠片（4）采用高分子材料復合而成，所述基板膠片（4）的底部設置有雙面錫箔（10），所述雙面錫箔（10）的底部設置有EMI電磁屏蔽層（9），所述EMI電磁屏蔽層（9）與所述雙面錫箔（10）之間通過膠水粘接連接，所述銅箔層（3）與所述基板膠片（4）之間以及所述EMI電磁屏蔽層（9）與所述雙面錫箔（10）之間設置有電鍍導通孔（6），所述電鍍導通孔（6）內部設置有觸點（7），所述觸點（7）在各層之間均勻分布，所述EMI電磁屏蔽層（9）的底部設置有底層（8），所述底層（8）以及所述頂板（1）的厚度均為1mil。

2.根據權利要求1所述的一種可抗電磁干擾的電路板，其特征在于：所述EMI電磁屏蔽層（9），主要由保護膜（11）、導電膠（12）、屏蔽層（13）、絕緣層（15）以及載體膜（14）構成。

3.根據權利要求2所述的一種可抗電磁干擾的電路板，其特征在于：所述保護膜（11）以及所述載體膜（14）均為透明狀，所述保護膜（11）主要采用聚四氟乙烯制成。

4.根據權利要求2所述的一種可抗電磁干擾的電路板，其特征在于：所述導電膠（12）主要由基體樹脂和導電填料制作而成，所述絕緣層（15）主要采用橡膠材料制成。

5.根據權利要求2所述的一種可抗電磁干擾的電路板，其特征在于：所述屏蔽層（13）內部采用樹脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽層（13）的厚度為0.5mil。