[實用新型]用于基片的濕法處理設備有效
| 申請號: | 201820801147.4 | 申請日: | 2018-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN208796961U | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | I.梅爾尼克;程強強;P.費斯;W.喬斯;J.瓊格-凱尼格 | 申請(專利權)人: | RCT解決方法有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
| 地址: | 德國康*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理區 濕法處理設備 本實用新型 配套設施 處理槽 簡化設備結構 濕法化學處理 水平傳動系統 減少設備 維護保養 主體外殼 對設備 下方槽 硅片 傳送 監測 延伸 優化 | ||
本實用新型涉及一種用于基片的濕法處理設備,具有主體外殼,其包括用藥液對基片、尤其是硅片進行濕法化學處理的多個處理槽,沿處理槽延伸和傳送基片的水平傳動系統,為了便于對設備的處理區進行監測和維護保養,以及對于配套設施在設備里的集成實行優化,并因而有助于簡化設備結構,減少設備的占地面積,本實用新型建議,所述設備具有兩個處理區,但配套設施以及在設備上方頂部和下方槽部之間的連接位于這兩個處理區之間,由此使得可從兩側接近處理區。
技術領域
本實用新型涉及一種用于基片、尤其是太陽能電池硅片的濕法處理設備。
背景技術
太陽能作為人類取之不盡用之不竭的可再生能源,并且同時也作為清潔能源,越來越受到充分的開發和利用。太陽能光電利用是近些年來發展最快,最具活力的研究領域,其中,晶體硅太陽能電池是目前發展最成熟的太陽能電池,在應用中居主導地位。
對于晶體硅太陽能電池片的濕法化學處理通常包括對于硅片的表面制絨、蝕刻及酸洗等。這些工序均涉及到進行濕法化學處理的多個處理槽,槽體中盛放藥液,通過藥液的緩慢流動和對硅片的單面浸泡或雙面浸泡,實現相應的制程。
太陽能晶硅電池片常見的有多款尺寸,目前較多生產的單晶或多晶硅片的尺寸是156.75*156.75mm2。為盡可能提高產能,現有的太陽能電池濕法處理設備內設有典型地設計為可用于并行輸送5、8或10片硅片的水平傳送機構。相應的設備被稱為5道、8道或10道處理設備,它們都具有沿設備寬度方向前后分隔開的化學處理空間和配套設施空間。將傳送道增加到超過5道會帶來設備維護方面的問題(例如處理槽池的清洗、清除破碎的基片殘片等等)。因此需要進行新的設計,以允許從兩側同樣充分地接近處理區。另外,由于外圍配套設施通常會增大占地需求并導致設備安裝更麻煩,因此,設計一個完全一體化的設備是很有益處的。
此外,一個超過5道,尤其是10道的水平傳動系統更難制造,運行可靠性也更低,也更難維護保養。
另外,在濕法化學處理時會形成大量的酸氣廢氣,為維持設備的正常運轉及避免設備部件受到嚴重腐蝕,需將這些酸氣廢氣抽吸排放到設備之外。在現有設備中,抽風裝置都設置在設備的化學處理槽空間與設備維護空間之間,這意味著抽風裝置被置于水平傳送機構一側。在多達10道的濕法處理設備中,因傳送機構寬度偏大,抽風裝置即便設計具有很大抽吸功率,也較難實現對于傳送機構的另一側也同樣具有有效的抽吸效果,也就是說,現有設備中對于設備內的酸廢氣的抽吸很難達到均勻與高效。由此導致設備的使用性能和環保排污性能都受到嚴重影響。
實用新型內容
因此,本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種新型的用于基片、尤其是太陽能電池片(特別是硅片)的濕法處理設備,其能夠允許方便地從兩側接近具有減小的部件尺寸的處理區。該設備里的中央抽風系統也有助于簡化設備結構,同時將相關配套設施集成放置于設備中也能有助于加快設備機器的安裝并降低占地面積。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種用于基片的濕法處理設備,具有主體外殼,其包括用藥液對基片、尤其是硅片進行濕法化學處理的多個處理槽,沿處理槽延伸和傳送基片的水平傳動系統,本實用新型建議,所述設備具有兩個處理區,但配套設施以及在設備上方頂部和下方槽部之間的連接位于這兩個處理區之間,由此使得可從兩側接近處理區。
用于濕法處理設備的配套設施通常包括化學計量添加系統(包括添加盒,閥和管道等);抽風排放系統;電氣箱;照明設備等等。而在設備上方頂部和下方槽部之間的連接則包括各類管道、抽風通道(例如抽風墻、抽風孔、抽風法蘭等等),電連接線路以及連接框架等等。
通過以上優化改進,帶來如下諸多優點:
-可方便地從兩側接近處理區,因此更便于設備的維護保養;
-可相互獨立地實施維護保養,也就是說設備在其中一個處理區出現故障或者維護保養時,另一個處理區仍然能夠正常運行,由此整體上降低了設備的停工期;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





