[實用新型]半導體分立器件多功能高精度測試系統

有效

• 申請號: 201820791171.4
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN208270711U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 董珂
• 申請（專利權）人: 濟南固锝電子器件有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 羅文曌

本實用新型公開了一種半導體分立器件多功能高精度測試系統，屬于電子設備測試儀技術領域，采用的技術方案為：其結構包括計算機信息采集及顯示模塊、總線控制單元、若干個測試儀以及若干個測試模塊，各個測試模塊獨立掛置在總線控制單元上，總線控制單元連接各個測試儀，各個測試儀分別連接計算機信息采集及顯示模塊，計算機信息采集及顯示模塊用于采集數據并顯示測試儀測試結果數據。本實用新型將多種半導體元器件的測試和批量測試集于一體，通過計算機實現數據信息的全面采集，同時采用統一軌道多組模具的方式來實現多種元器件的批量測試，提高生產效率。

技術領域

本實用新型涉及電子設備測試儀技術領域，具體地說是一種半導體分立器件多功能高精度測試系統。

背景技術

半導體分立器件種類繁多，其外形多樣化為其測試帶來不便，測試人員必須采用不同的測試座，甚至改用測試地點、測試儀臺來完成對其電性能的檢測，測試也是由簡單的單顆測試手動更換來完成，而即便是TMTT測試也只能拘謹于同種外型的材料才能實現批量測試，而針對多種外型在一個系統的電性檢測是無法完成的，并且操作也極不方便。

發明內容

本實用新型的技術任務是提供一種半導體分立器件多功能高精度測試系統，將多種半導體元器件的測試和批量測試集于一體，通過計算機實現數據信息的全面采集，同時采用統一軌道多組模具的方式來實現多種元器件的批量測試，提高生產效率。

本實用新型的技術任務是按以下方式實現的，半導體分立器件多功能高精度測試系統，包括計算機信息采集及顯示模塊、總線控制單元、若干個測試儀以及若干個測試模塊，各個測試模塊獨立掛置在總線控制單元上，總線控制單元連接各個測試儀，各個測試儀分別連接計算機信息采集及顯示模塊，計算機信息采集及顯示模塊用于采集數據并顯示測試儀測試結果數據。

作為優選，所述測試模塊連接有觸點選擇按鈕，測試模塊與觸點選擇按鈕一一對應設置；測試模塊包括觸點支架以及設置在觸點支架上的觸點，觸點設置有至少兩個，不同材料引腳間距不同或者引腳數目不同，不同的引腳間距或引腳數目對應不同規格的觸點，方便快捷。

作為優選，還包括執行機構，執行機構包括機架以及設置在機架下方的軌道，機架下方設置有多個氣缸，氣缸缸體端通過氣缸安裝座固定安裝在機架上，氣缸活塞桿端固定連接測試模塊，測試模塊下方設置有外形模塊，外形模塊設置在軌道上。

更優地，所述外形模塊上設置有若干個測試工位，每個測試工位對應設置有信號采集點。

更優地，外形模塊包括DO-41外型模具、DO-15外型模具、P600外型模具、R-1外型模具、SMA/B/C外形模具、TO-3P/220外型模具等、KBPM外型模具和GBU外型模具。

更優地，所述外形模具設置在觸點下方。

更優地，所述氣缸采用三軸氣缸。

更優地，所述測試儀包括STD普通管測試儀或肖特基管測試儀、穩壓管參數測試儀、Bridge測試儀、VC瞬態抑制管測試儀和TRR測試儀。

更優地，所述測試模塊包括Axial測試模塊、彎角軸測試模塊、貼面軸（SMA/B/C)測試模塊、TO-220/TO-3P測試模塊和BRIDGE測試模塊。

本實用新型半導體分立器件多功能高精度測試系統與現有技術相比具有以下優點：