[實用新型]半導體分立器件多功能高精度測試系統有效
| 申請號： | 201820791171.4 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN208270711U | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 董珂 | 申請（專利權）人： | 濟南固锝電子器件有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 濟南信達專利事務所有限公司 37100 | 代理人： | 羅文曌 |
| 地址： | 250104 山東省濟南*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試儀 總線控制單元 計算機信息 顯示模塊 半導體分立器件 高精度測試系統 本實用新型 測試模塊 批量測試 采集 半導體元器件 測試結果數據 計算機實現 采集數據 電子設備 多組模具 全面采集 生產效率 數據信息 元器件 掛置 測試 軌道 統一 | ||
1.半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，包括計算機信息采集及顯示模塊、總線控制單元、若干個測試儀以及若干個測試模塊，各個測試模塊獨立掛置在總線控制單元上，總線控制單元連接各個測試儀，各個測試儀分別連接計算機信息采集及顯示模塊，計算機信息采集及顯示模塊用于采集數據并顯示測試儀測試結果數據。
2.根據權利要求1所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述測試模塊連接有觸點選擇按鈕，測試模塊與觸點選擇按鈕一一對應設置；測試模塊包括觸點支架以及設置在觸點支架上的觸點，觸點設置有至少兩個。
3.根據權利要求1或2所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，還包括執行機構，執行機構包括機架以及設置在機架下方的軌道，機架下方設置有多個氣缸，氣缸缸體端通過氣缸安裝座固定安裝在機架上，氣缸活塞桿端固定連接測試模塊，測試模塊下方設置有外形模塊，外形模塊設置在軌道上。
4.根據權利要求3所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述外形模塊上設置有若干個測試工位，每個測試工位對應設置有信號采集點。
5.根據權利要求4所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，外形模塊包括DO-41外型模具、DO-15外型模具、P600外型模具、R-1外型模具、SMA/B/C外形模具、TO-3P/220外型模具、KBPM外型模具和GBU外型模具。
6.根據權利要求5所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述外形模具設置在觸點下方。
7.根據權利要求6所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述氣缸采用三軸氣缸。
8.根據權利要求7所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述測試儀包括STD普通管測試儀或肖特基管測試儀、穩壓管參數測試儀、Bridge測試儀、VC瞬態抑制管測試儀和TRR測試儀。
9.根據權利要求8所述的半導體分立器件多功能高精度測試系統，其特征在于，所述測試模塊包括Axial測試模塊、彎角軸測試模塊、貼面軸測試模塊、TO-220/TO-3P測試模塊和BRIDGE測試模塊。
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