[實(shí)用新型]發(fā)熱均勻的MOCVD加熱器用加熱片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820780923.7 | 申請日: | 2018-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN208362460U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳景升;黎子蘭;田青林;黎靜;莊軍港;張順 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇實(shí)為半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46 |
| 代理公司: | 徐州市淮海專利事務(wù)所 32205 | 代理人: | 李鵬 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱片 加熱環(huán) 折彎部 同心 本實(shí)用新型 錯開設(shè)置 發(fā)熱均勻 溫度均勻 相對設(shè)置 石墨盤 限位體 加熱 絕緣 接觸短路 通電電流 由外向內(nèi) 受熱 不均勻 晶元 變形 鄰近 生長 保證 | ||
本實(shí)用新型公開了一種發(fā)熱均勻的MOCVD加熱片,包括加熱片本體,所述加熱片本體包括由外向內(nèi)設(shè)置的多個同心加熱環(huán),相鄰的同心加熱環(huán)之間通過相對設(shè)置的折彎部連接在一起,且相對設(shè)置的折彎部之間形成切口Ⅱ,加熱片本體中從外至內(nèi)任意兩個相鄰的切口Ⅱ皆錯開設(shè)置,且每個切口Ⅱ中設(shè)有一絕緣限位體。本實(shí)用新型由外至內(nèi)相鄰的切口Ⅱ皆錯開設(shè)置,鄰近的同心加熱環(huán)可以為切口Ⅱ處加熱,提高了整個加熱片本體的溫度均勻一致性,從而避免了不均勻變形,且每個切口Ⅱ中設(shè)有的絕緣限位體保證了切口Ⅱ尺寸的穩(wěn)定,避免了相對的折彎部接觸短路;由于加熱片本體各部分溫度均勻,通電電流能夠保持穩(wěn)定,旋轉(zhuǎn)的石墨盤受熱也更均勻,石墨盤上的晶元可以均勻生長。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種MOCVD加熱片,具體是一種發(fā)熱均勻的MOCVD加熱片,屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備。
背景技術(shù)
目前,在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中,半導(dǎo)體晶元都是通過MOCVD加熱器加熱制造而成,MOCVD是在氣相外延生長(VPE)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型氣相外延生長技術(shù),其采用的裝置是MOCVD加熱器。具體操作時,通過單晶硅圓片放置在MOCVD加熱器的石墨盤上,利用石墨盤下方加熱元件產(chǎn)生的熱量對其直接進(jìn)行加熱制得半導(dǎo)體晶元。加熱元件都是由可導(dǎo)電、耐高溫的加熱板經(jīng)表面處理后線切割形成的對稱圓環(huán)形加熱片,如圖1所示,加熱片從外圈向內(nèi)圈逐步形成同心圓的形狀,相鄰的同心圓之間會形成折返點(diǎn)12’,且相對的折返點(diǎn)12’之間為切口Ⅰ13’,而現(xiàn)有加熱片上的這些切口Ⅰ都在一條直線上,在加熱片上形成了中空區(qū)域。
生產(chǎn)實(shí)踐證明,采用這樣的形式存在一些缺陷,首先,中間區(qū)域加熱不均勻,在1000℃左右的高溫中使用時容易產(chǎn)生不均勻變形,折返點(diǎn)之間的切口變小,導(dǎo)致產(chǎn)品短路失效、使用壽命較短,進(jìn)一步溫度的不均勻性也會導(dǎo)致區(qū)域之間為了保證溫度場的統(tǒng)一性增加電流,這會進(jìn)一步降低加熱片的使用壽命;其次,加熱片的不均勻加熱會使其上方的石墨盤受熱不均,石墨盤上的晶元生長不均勻、大大降低了產(chǎn)品的良率。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種可以使加熱片的各部分溫度均勻,避免發(fā)生不均勻變形和短路失效;能夠增加加熱片上方石墨盤的受熱均勻性,提升晶元良率的發(fā)熱均勻的MOCVD加熱片。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種發(fā)熱均勻的MOCVD加熱片,包括加熱片本體,所述加熱片本體包括由外向內(nèi)設(shè)置的多個同心加熱環(huán),相鄰的同心加熱環(huán)之間通過相對設(shè)置的折彎部連接在一起,且相對設(shè)置的折彎部之間形成切口Ⅱ,加熱片本體上從外至內(nèi)任意兩個相鄰的切口Ⅱ皆錯開設(shè)置,且每個切口Ⅱ中設(shè)有一絕緣限位體。
優(yōu)選的,為了使加熱更加均勻,所述相鄰的切口Ⅱ相對加熱片本體中心的夾角為45°。經(jīng)試驗(yàn),采用這樣的角度后加熱片本體整體加熱均勻程度更好,且石墨盤受熱更加均勻、晶元良品率更高。
優(yōu)選的,為了保證良好的電絕緣效果,所述絕緣限位體為絕緣陶瓷塊。絕緣陶瓷塊不但絕緣,也具有較高的強(qiáng)度,能夠有效防止折彎部及切口Ⅱ形狀發(fā)生形變,杜絕了短路現(xiàn)象的發(fā)生。
優(yōu)選的,為了減少生產(chǎn)工序、提高加工速度,所述加熱片本體由一塊加熱板經(jīng)表面處理后線切割形成。
本實(shí)用新型由外至內(nèi)相鄰的切口Ⅱ皆錯開設(shè)置,鄰近的同心加熱環(huán)可以為切口Ⅱ處加熱,從而為切口Ⅱ處的溫度提供了補(bǔ)償,提高了整個加熱片本體的溫度均勻一致性,從而避免了在高溫使用時發(fā)生不均勻變形,且每個切口Ⅱ中設(shè)有的絕緣限位體保證了切口Ⅱ尺寸的穩(wěn)定,避免了相對的折彎部發(fā)生接觸短路,延長了使用壽命,降低了加熱器的維護(hù)周期,保證了正常生產(chǎn)的持續(xù)性;由于加熱片本體各部分溫度均勻,加熱片的通電電流也能夠保持穩(wěn)定,同時旋轉(zhuǎn)的石墨盤受熱也更均勻,石墨盤上的晶元可以均勻生長、提升了產(chǎn)品的良率。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有加熱片的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
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C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





