[實用新型]發熱均勻的MOCVD加熱器用加熱片有效
| 申請號: | 201820780923.7 | 申請日: | 2018-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN208362460U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 陳景升;黎子蘭;田青林;黎靜;莊軍港;張順 | 申請(專利權)人: | 江蘇實為半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46 |
| 代理公司: | 徐州市淮海專利事務所 32205 | 代理人: | 李鵬 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱片 加熱環 折彎部 同心 本實用新型 錯開設置 發熱均勻 溫度均勻 相對設置 石墨盤 限位體 加熱 絕緣 接觸短路 通電電流 由外向內 受熱 不均勻 晶元 變形 鄰近 生長 保證 | ||
1.一種發熱均勻的MOCVD加熱片,包括加熱片本體(1),所述加熱片本體(1)包括由外向內設置的多個同心加熱環(11),相鄰的同心加熱環(11)之間通過相對設置的折彎部(12)連接在一起,且相對設置的折彎部(12)之間形成切口Ⅱ(13),其特征在于,加熱片本體(1)上從外至內任意兩個相鄰的切口Ⅱ(13)皆錯開設置,且每個切口Ⅱ(13)中設有一絕緣限位體(14)。
2.根據權利要求1所述的發熱均勻的MOCVD加熱片,其特征在于,所述相鄰的切口Ⅱ(13)相對加熱片本體(1)中心的夾角為45°。
3.根據權利要求1所述的發熱均勻的MOCVD加熱片,其特征在于,所述絕緣限位體(14)為絕緣陶瓷塊。
4.根據權利要求1所述的發熱均勻的MOCVD加熱片,其特征在于,所述加熱片本體(1)由一塊加熱板經表面處理后線切割形成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇實為半導體科技有限公司,未經江蘇實為半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820780923.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:環形單晶無機非金屬部件的制作設備及飛輪
- 下一篇:高通量PECVD裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





