[實用新型]LED支架及封裝器件

有效

• 申請號: 201820779851.4
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN208240675U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 馬文波;梁倩
• 申請（專利權）人: 梁倩
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LED支架，包括：至少一個基板，基板的一個表面設置有發光層；引線框架，引線框架連接于基板兩端，將所述基板連接為一體。基板的一個表面設置有發光層，該發光層為熒光粉層，熒光粉層表面無需再涂覆熒光膠體，使得基板表面可直接與周圍空氣形成熱交換，極大增強了支架的散熱效果，另外節省了熒光膠體。還公開了一種封裝器件，該器件僅在基板一面設置熒光膠層，另一面僅設置有發光層，設置有發光層的表面直接暴露于環境中，顯著提高了器件的散熱性，使得器件可通過大電流驅動，且僅需在LED芯片表面制備熒光膠層，提升了器件的生產效率，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型屬于半導體照明技術領域，具體地說，涉及一種LED支架及應用該支架的燈絲型封裝器件。

背景技術

燈絲型LED燈，簡稱燈絲燈，其是一種具有360°全發光、無頻閃、無藍光泄出、長壽命、緩衰減等特性的新一代LED照明光源，其解決了目前單方向性的LED球泡燈無法完全取代傳統的可全方位發光的鎢絲燈的問題。另外LED燈絲燈以其細長的LED燈絲發光時酷似傳統的白熾燈而贏得了懷舊人群的喜愛和追捧，LED燈絲燈的發光亮度、效率、形狀類似于普通的白熾燈，在使用中找回了即將失去、已習慣的白熾燈光照環境。

燈絲型LED封裝產品制作過程為：將基板切割為細條狀，并通過金屬引線框連接成一體框架，然后將LED芯片固晶在基板表面，通過焊線將LED芯片和基板兩端的金屬引腳連接以實現電氣連接，焊線后將基板的上、下表面用熒光粉膠層模封，從而得到一種可360度發光的LED產品，將其組裝在球泡燈或蠟燭燈殼中即獲得了近似白熾燈的發光效果。

LED封裝產品在發光過程中，一部分電能轉化為光能同時還有一部分電能轉化為了熱能，因此LED產品需具備良好的導熱性能，否則難以保證LED發光器件的正常工作，而上述傳統燈絲型LED封裝產品由于燈絲在組裝過程中熒光粉膠將基板的整個或絕大部分面積包覆，隔絕了基板的散熱通道，因而存在著無有效散熱、不能大電流驅動、生產難度大等問題，限制了燈絲燈的推廣和應用。

實用新型內容

為此，本實用新型所要解決的技術問題在于傳統用于燈絲燈的LED封裝器件散熱性能差、不能大電流驅動，從而提出一種散熱性能良好、易于生產制作的LED支架及應用該支架的封裝器件。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

本實用新型提供一種LED支架，其包括：

至少一個基板，所述基板的一個表面設置有發光層；

引線框架，所述引線框架連接于所述基板兩端，將所述基板連接為一體。

作為優選，所述引線框架包括引腳和外框架，所述引腳一端連接于所述基板的端部、另一端連接于所述外框架。

作為優選，所述引腳具有用于與所述基板咬合連接的咬合腳，所述基板設置有與所述咬合腳適配的咬合部，所述咬合腳與基板設置有所述發光層的表面接觸。

作為優選，所述外框架上設置有定位孔，所述定位孔與所述基板一一對應設置。

作為優選，所述基板的截面圖形為長方形，其長度為10-200mm，寬度為0.5-6mm，厚度為0.15-1.5mm，所述發光層寬度與所述基板寬度相同，厚度為0.03-0.2mm。

作為優選，所述基板的截面圖形為長方形，其長度為15-60mm，寬度為0.8-4mm，厚度為0.2-1mm，所述發光層寬度與所述基板寬度相同，厚度為0.05-0.15mm。

作為優選，所述引腳表面設置有銀層。

作為優選，所述基板為玻璃基板、陶瓷基板或藍寶石基板，所述發光層為熒光粉層，所述引線框架為鐵、銅或鋁材質。