[實用新型]LED支架及封裝器件有效
| 申請號： | 201820779851.4 | 申請日： | 2018-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN208240675U | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發明（設計）人： | 馬文波;梁倩 | 申請（專利權）人： | 梁倩 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光層 基板 表面設置 封裝器件 引線框架 熒光膠層 熒光膠體 熱交換 熒光粉層表面 本實用新型 大電流驅動 基板表面 基板連接 基板兩端 散熱效果 生產效率 熒光粉層 周圍空氣 散熱性 涂覆 支架 制備 生產成本 暴露 | ||
1.一種LED支架，其特征在于，包括：
至少一個基板，所述基板的一個表面設置有發光層；
引線框架，所述引線框架連接于所述基板兩端，將所述基板連接為一體。
2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述引線框架包括引腳和外框架，所述引腳一端連接于所述基板的端部、另一端連接于所述外框架。
3.根據權利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述引腳具有用于與所述基板咬合連接的咬合腳，所述基板設置有與所述咬合腳適配的咬合部，所述咬合腳與基板設置有所述發光層的表面接觸。
4.根據權利要求2或3所述的LED支架，其特征在于，所述外框架上設置有定位孔，所述定位孔與所述基板一一對應設置。
5.根據權利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面圖形為長方形，其長度為10-200mm，寬度為0.5-6mm，厚度為0.15-1.5mm，所述發光層寬度與所述基板寬度相同，厚度為0.03-0.2mm。
6.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面圖形為長方形，其長度為15-60mm，寬度為0.8-4mm，厚度為0.2-1mm，所述發光層寬度與所述基板寬度相同，厚度為0.05-0.15mm。
7.根據權利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述引腳表面設置有銀層。
8.根據權利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述基板為透明基板，為玻璃基板、陶瓷基板或藍寶石基板，所述發光層為熒光粉層，所述引線框架為鐵、銅或鋁材質。
9.一種含有如權利要求1-8任一項所述的LED支架的封裝器件，其特征在于，所述基板設置有發光層表面的相對面設置有至少一顆LED芯片，所述LED芯片之間通過線材連接，所述LED芯片表面設置有熒光膠層。
10.根據權利要求9所述的封裝器件，其特征在于，所述LED芯片與所述引線框架中的引腳電氣連接；所述LED芯片為藍光芯片。
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