[實用新型]一種PCB半成品對位校正模具

有效

• 申請號: 201820775798.0
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN208191043U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 阮水林;康國峰
• 申請（專利權）人: 惠州美銳電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;禹小明

本實用新型公開了一種PCB半成品對位校正模具。該模具包括模具本體（1）以及開設在模具本體（1）上的定位塊套入孔（2）。本實用新型的對位校正模具在進行層壓對準過程中，只需要工人在調整新的PCB產品尺寸前將設備中的定位塊相對應的套入需要的定位塊套入孔中即完成更換尺寸定位任務，方便快捷，采用該模具調模的時間由20分鐘下降到5分鐘；同時，采用該模具調機后的PCB產品對位精度能力由4mil提升至2mil，對位能力提高1倍，避免了工人熟練程度的差異對PCB產品的負面影響。

技術領域

本實用新型涉及PCB生產技術領域，具體涉及一種PCB半成品對位校正模具。

背景技術

在印刷線路板（PCB）的生產過程中，針對多層線路板在壓合前需進行預對位，該過程要求需要有高的層壓對準度。而現有預定位機床中，原機裝配的定位模塊為四個獨立模塊，在更換不同產品尺寸時需要工人重新移動每個定位塊，其精度因工人能力的差異而存在較大偏差和不穩定。

因此，研究開發能夠達到高層壓對準度的PCB半成品對位校正模具具有重要意義。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供了一種PCB半成品對位校正模具。該對位校正模具使用方便快捷，對位精度能力高，有效避免了人工操作帶來的誤差影響。

本實用新型的目的通過如下技術方案實現。

一種PCB半成品對位校正模具，包括模具本體以及開設在模具本體上的定位塊套入孔。

優選的，所述定位塊套入孔根據常用的PCB產品尺寸開設在模具本體上。

更優選的，所述定位塊套入孔開設在模具本體的四周。

優選的，所述模具本體的材料為鋼板。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點和有益效果：

（1）本實用新型的對位校正模具在進行層壓對準過程中，只需要工人在調整新的PCB產品尺寸前將設備中的定位塊相對應的套入需要的定位塊套入孔中即完成更換尺寸定位任務，方便快捷，采用該模具調模的時間由20分鐘下降到5分鐘；

（2）本實用新型的對位精度能力高，采用該模具調機后的PCB產品對位精度能力由4mil提升至2mil，對位能力提高1倍，避免了工人熟練程度的差異對PCB產品的負面影響。

附圖說明

圖1為具體實施例1中本實用新型的PCB半成品對位校正模具的結構示意圖；

圖2為采用實施例1中PCB半成品對位校正模具進行層壓對位校正后PCB產品的X-RAY測量多層對位標靶錯位偏差圖；

圖3為采用人工移動定位塊的傳統方式進行層壓對位校正后PCB產品的X-RAY測量多層對位標靶錯位偏差圖。

具體實施方式

以下結合具體實施例及附圖對本實用新型的技術方案作進一步詳細的描述，但本實用新型的保護范圍及實施方式不限于此。

實施例1

具體實施例中，本實用新型的一種PCB半成品對位校正模具的結構示意圖如圖1所示，包括模具本體1以及開設在模具本體1上的定位塊套入孔2；

其中，模具本體1的材料為1.6mm厚的長方體鋼板，定位塊套入孔2根據常用的PCB產品尺寸（具體尺寸如圖1中標注所示）開設在模具本體1的四周。

實施例2