[實用新型]一種PCB半成品對位校正模具有效
| 申請號： | 201820775798.0 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN208191043U | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 阮水林;康國峰 | 申請（專利權）人： | 惠州美銳電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛;禹小明 |
| 地址： | 516229 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 對位 校正模具 定位塊 模具 本實用新型 模具本體 套入孔 負面影響 層壓 調機 調模 套入 對準 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB半成品對位校正模具，其特征在于，包括模具本體（1）以及開設在模具本體（1）上的定位塊套入孔（2）。
2.根據權利要求1所述的一種PCB半成品對位校正模具，其特征在于，所述定位塊套入孔（2）根據常用的PCB產品尺寸開設在模具本體（1）上。
3.根據權利要求1或2所述的一種PCB半成品對位校正模具，其特征在于，所述定位塊套入孔（2）開設在模具本體（1）的四周。
4.根據權利要求1所述的一種PCB半成品對位校正模具，其特征在于，所述模具本體（1）的材料為鋼板。
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