[實用新型]一種高壓芯片用電極有效
| 申請號： | 201820772946.3 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN208622763U | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發明（設計）人： | 夏健;孫恒俊;孫智江 | 申請（專利權）人： | 江蘇如高第三代半導體產業研究院有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/38 | 分類號： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高壓芯片 電極 本實用新型 直條型 光電效率 芯片 老化性能 兩側延伸 芯片承載 凸體 | ||
【權利要求書】：
1.一種高壓芯片用電極，其特征在于：所述高壓芯片用電極為直條型電極；所述高壓芯片包括襯底、形成于所述襯底上的發光半導體層，所述發光半導體層包括依次設置的N型半導體層、有源層和P型半導體層；所述直條型電極分別用于連接N型半導體層與有源層以及有源層與P型半導體層。
2.根據權利要求1所述的高壓芯片用電極，其特征在于：所述用于連接N型半導體層與有源層的直條型電極記作直條型電極A，用于連接有源層與P型半導體層的直條型電極記作直條型電極B；
所述有源層靠近N型半導體層一側開有與直條型電極A一端部匹配的半圓槽A，所述直條型電極A另一端通過擴展引線A與N型半導體層連接固定；所述P型半導體層靠近有源層一側開有與直條型電極B一端部匹配的半圓槽B，所述直條型電極B的另一端通過擴展引線B與有源層連接固定。
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