[實用新型]一種銅浮基板結構

有效

• 申請號: 201820771892.9
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN208191016U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 吳政財
• 申請（專利權）人: 甲東電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 唐軼

一種銅浮基板結構，包括一核心層，核心層的上表面包括一第一上邊框及一第一上中央區域，一第一上銅箔黏貼于第一上中央區域上方，而一第二上銅箔堆棧于第一上銅箔的上方，且第二上銅箔的下表面的邊框黏貼于第一核心層的第一上邊框上方。

技術領域

本實用新型涉及一種基板結構，尤其涉及一種能讓單面基板的制作更快速簡便，并有效降低生產成本的線路板的銅浮基板結構。

背景技術

不論是在手機、計算機或是數字相機等科技產品內，甚至于日常居家所使用的電子產品之中，皆有線路板(Wired Board)的存在，其在應用上也越來越廣泛。而在線路板的制作上，一般是由單面基板或雙面基板加成所制。其中，針對單面基板而言，現有技術中的方式主要是先以兩片銅箔壓合于一高分子層材質的上下兩側面上，再以蝕刻方式移除一銅箔，以制得一單面基板。

實用新型內容

但是，上述單面基板的制作方法不但浪費銅箔、工藝繁瑣，且還需要再進行一道蝕刻工藝以移除一銅箔，將使得制作成本增加。

有鑒于此，為了提供一種有別于現有技術的結構，并改善上述的缺陷，為了能讓單面基板，甚至于雙面基板的制作更快速簡便，并有效降低生產成本。

為達上述的目的，本實用新型所設的銅浮基板結構包括一第一核心層、一第一上銅箔以及一第二上銅箔。其中，第一核心層具有一上表面及反向于該上表面的一下表面，上表面包括一第一上邊框及一第一上中央區域；該第一上銅箔黏貼于第一核心層的第一上中央區域上方；而該第二上銅箔堆棧于第一上銅箔的上方，且第二上銅箔的下表面的邊框黏貼于第一核心層的第一上邊框上方。

實施時，本實用新型還包括一第一下銅箔及一第二下銅箔，第一核心層的下表面包括一第一下邊框及一第一下中央區域，第一下銅箔黏貼于第一核心層的第一下中央區域下方，第二下銅箔堆棧于第一下銅箔的下方，且第二下銅箔的上表面的邊框黏貼于第一核心層的第一下邊框下方。

實施時，本實用新型還包括一導電基板，導電基板黏貼于第一核心層的下表面下方。

實施時，本實用新型還包括一第二核心層、一第三下銅箔及一第四下銅箔，第二核心層黏貼于導電基板的下表面下方，第二核心層的下表面包括一第二下邊框及一第二下中央區域，第三下銅箔黏貼于第二核心層的第二下中央區域下方，第四下銅箔堆棧于第三下銅箔的下方，且第四下銅箔的上表面的邊框黏貼于第二核心層的第二下邊框下方。

附圖說明

圖1為本實用新型的銅浮基板結構的第一實施例的組件分解圖。

圖2為本實用新型的銅浮基板結構的第一實施例的組合剖面圖。

圖3為本實用新型的銅浮基板結構的第二實施例的組合剖面圖。

圖4為本實用新型的銅浮基板結構的第三實施例的組合剖面圖。

圖5為本實用新型的銅浮基板結構的第四實施例的組合剖面圖。

附圖標記說明

銅浮基板結構1 第一核心層2

上表面21 第一上邊框211

第一上中央區域212 下表面22

第一下邊框221 第一下中央區域222

第一上銅箔3 第二上銅箔4

第一下銅箔5 第二下銅箔6

導電基板7 第二核心層8

第二下邊框81 第二下中央區域82