[實用新型]一種銅浮基板結構有效

申請號：	201820771892.9	申請日：	2018-05-23
公開（公告）號：	CN208191016U	公開（公告）日：	2018-12-04
發明（設計）人：	吳政財	申請（專利權）人：	甲東電子股份有限公司
主分類號：	H05K1/09	分類號：	H05K1/09;H05K1/11
代理公司：	北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301	代理人：	唐軼
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	銅箔核心層中央區域板結構上邊框浮基邊框上表面下表面堆棧
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【權利要求書】：

1.一種銅浮基板結構，其特征在于，其包括：

一第一核心層，其具有一上表面及反向于該上表面的一下表面，該上表面包括一第一上邊框及一第一上中央區域；

一第一上銅箔，黏貼于該第一核心層的該第一上中央區域上方；以及

一第二上銅箔，堆棧于該第一上銅箔的上方，且該第二上銅箔的下表面的邊框黏貼于該第一核心層的該第一上邊框上方。

2.如權利要求1所述的銅浮基板結構，其特征在于，該銅浮基板結構還包括一第一下銅箔及一第二下銅箔，該第一核心層的該下表面包括一第一下邊框及一第一下中央區域，該第一下銅箔黏貼于該第一核心層的該第一下中央區域下方，該第二下銅箔堆棧于該第一下銅箔的下方，且該第二下銅箔的上表面的邊框黏貼于該第一核心層的該第一下邊框下方。

3.如權利要求1所述的銅浮基板結構，其特征在于，該銅浮基板結構還包括一導電基板，該導電基板黏貼于該第一核心層的該下表面下方。

4.如權利要求3所述的銅浮基板結構，其特征在于，該銅浮基板結構還包括一第二核心層、一第三下銅箔及一第四下銅箔，該第二核心層黏貼于該導電基板的下表面下方，該第二核心層的該下表面包括一第二下邊框及一第二下中央區域，該第三下銅箔黏貼于該第二核心層的該第二下中央區域下方，該第四下銅箔堆棧于該第三下銅箔的下方，且該第四下銅箔的上表面的邊框黏貼于該第二核心層的該第二下邊框下方。

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