[實用新型]一種觸控芯片的批量按壓測試裝置

有效

• 申請號: 201820765642.4
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN208206681U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 陳美金
• 申請（專利權）人: 湖州慧能機電科技有限公司
• 主分類號: G01N3/10
• 分類號: G01N3/10
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實用新型提供了一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括底座，所述底座分為定位層、吸附層和控制層，所述定位層、所述吸附層和所述控制層由上而下依次排列，所述定位層內設有若干定位槽，本實用新型待測的觸控芯片被真空泵牢牢的吸附在定位槽內，氣缸驅動活塞桿將仿手指下壓至待測芯片上面，模擬人的手指進行按壓動作，在測試過程中，當氣缸的驅動參數發生變化時，仍能保持仿手指施加在待測芯片表面的力不變，從而不影響測試結果的準確性，同時避免了由于受到的按壓力過大而導致壓壞待測芯片的情況發生，調試簡單，一致性好，提升了測試效率，極大的方便了批量測試，便于量產和維護。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試設備技術領域，特別涉及一種觸控芯片的批量按壓測試裝置。

背景技術

隨著以觸控識別為代表的生物識別技術的飛速發展，電子設備幾乎都配備觸控識別功能，一般采用電容式或電阻式來實現觸控識別。在觸控芯片的量產過程中會對觸控芯片進行按壓測試，現有的按壓測試裝置包括氣缸制動桿、調節旋鈕、彈簧和橡膠頭，即現有的按壓測試裝置是單個彈簧結構，在進行按壓測試時，氣缸制動桿通過彈簧推動橡膠頭朝向待測芯片移動并按壓芯片，從而能夠完成按壓測試。

現有的按壓測試裝置在按壓過程中，橡膠頭向待測芯片施加的測試壓力與氣缸制動桿的氣壓大小、氣缸行程等因素有關，若上述任一因素發生變化，均會導致測試壓力改變，使得測試結果不準確，甚至可能由于測試壓力過大而壓壞芯片。

同時，為了一次性對多個觸控芯片進行按壓測試，按壓測試裝置還可以包含多個測試位。在進行測試之前需要調節各個彈簧的調節旋鈕來調節彈簧的壓縮量，以調節按壓待測試芯片時橡膠頭的測試壓力。然而，在調節其中一個測試位的測試壓力時，會對其他測試位的測試壓力造成影響，并且可能出現其中一個測試位的測試壓力過大壓壞待測試芯片，而其他測試位的測試壓力達不到測試要求的情況，一致性較差，調試過程復雜，耗時長，批量測試效率低，不便于量產和維護。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，待測的觸控芯片被真空泵牢牢的吸附在定位槽內，氣缸驅動活塞桿將仿手指下壓至待測芯片上面，模擬人的手指進行按壓動作，在測試過程中，當氣缸的驅動參數發生變化時，仍能保持仿手指施加在待測芯片表面的力不變，從而不影響測試結果的準確性，同時避免了由于受到的按壓力過大而導致壓壞待測芯片的情況發生，調試簡單，一致性好，提升了測試效率，極大的方便了批量測試，便于量產和維護。

(二)技術方案