[實(shí)用新型]一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820765642.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208206681U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳美金 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖州慧能機(jī)電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N3/10 | 分類號(hào): | G01N3/10 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭曉鳳 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 觸控芯片 待測(cè)芯片 定位層 本實(shí)用新型 按壓測(cè)試 裝置本體 定位槽 控制層 吸附層 底座 影響測(cè)試結(jié)果 按壓動(dòng)作 測(cè)試過程 測(cè)試效率 批量測(cè)試 氣缸驅(qū)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)參數(shù) 一致性好 依次排列 按壓力 活塞桿 真空泵 量產(chǎn) 氣缸 吸附 下壓 壓壞 調(diào)試 施加 維護(hù) | ||
1.一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,包括裝置本體,其特征在于:所述裝置本體包括底座,所述底座分為定位層、吸附層和控制層,所述定位層、所述吸附層和所述控制層由上而下依次排列,所述定位層內(nèi)設(shè)有若干定位槽,所述定位槽的深度與待測(cè)芯片的厚度相當(dāng),所述吸附層的底部設(shè)有若干真空泵,所述真空泵的數(shù)量和位置均與所述定位槽相對(duì)應(yīng),所述真空泵的真空管貫穿所述吸附層的頂部并與所述定位槽相連通,所述控制層內(nèi)設(shè)有控制模塊和按鍵模塊,所述底座的正面居中的設(shè)有液晶顯示屏,所述液晶顯示屏下方設(shè)有按鍵區(qū)域,所述按鍵區(qū)域包括電源鍵、壓力設(shè)定鍵和運(yùn)行鍵,所述電源鍵、所述壓力設(shè)定鍵和所述運(yùn)行鍵均與所述按鍵模塊電性連接,所述底座的背面設(shè)有電源線,每個(gè)所述定位槽的兩側(cè)設(shè)有一對(duì)第一限位塊,一對(duì)所述第一限位塊分別對(duì)稱的位于所述定位槽的兩側(cè),于最外側(cè)的所述第一限位塊的外側(cè)設(shè)有支撐板,所述支撐板的底部與所述底座的頂部相連接,所述支撐板的頂部連接頂板的底部,所述頂板的頂部設(shè)有若干氣缸,所述氣缸的數(shù)量和位置均與所述定位槽相對(duì)應(yīng),每個(gè)所述氣缸的活塞桿均貫穿所述頂板并伸出于所述頂板的底部,每個(gè)所述活塞桿的端部連接按壓機(jī)構(gòu),所述按壓機(jī)構(gòu)包括第一壓板,所述第一壓板的頂部居中的與所述活塞桿相連接,所述第一壓板的底部?jī)蓚?cè)對(duì)稱的設(shè)有第一彈簧和第二彈簧,所述第一彈簧和所述第二彈簧的彈性系數(shù)相同,所述第一彈簧和所述第二彈簧的一端均與所述第一壓板的底部相連接,所述第一彈簧和所述第二彈簧的另一端均連接第二壓板的頂部,所述第二壓板與所述第一壓板的投影面相重合,所述第二壓板的底部居中的設(shè)有壓管,所述壓管的外徑與正下方相鄰的一對(duì)所述第一限位塊的間距相同,所述壓管內(nèi)設(shè)有中空腔體,所述中空腔體內(nèi)設(shè)有第三彈簧,所述第三彈簧的彈性系數(shù)小于所述第一彈簧和所述第二彈簧的彈性系數(shù),所述第三彈簧的一端與所述第二壓板的底部相連接,所述第三彈簧的另一端連接仿手指,所述仿手指的底部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有壓力傳感器,所述壓管的底部設(shè)有豁口,所述豁口的寬度與所述仿手指的寬度相同,所述豁口的端面設(shè)有橡膠墊圈,所述仿手指通過所述橡膠墊圈與所述壓管的底部相連接,所述壓管的外側(cè)設(shè)有第二限位塊,所述第二限位塊與所述第一限位塊的高度之和等于所述壓管的高度,所述壓力傳感器和所述按鍵模塊連接所述控制模塊的輸入端,所述控制模塊的輸出端分別連接所述真空泵、所述氣缸和所述液晶顯示屏,所述電源線連接外接電源,所述外接電源為所述裝置本體提供工作電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,其特征在于:所述真空泵選用微型真空泵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,其特征在于:所述壓力傳感器選用半導(dǎo)體壓電阻型壓力傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,其特征在于:所述氣缸選用沖擊氣缸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,其特征在于:所述按鍵模塊選用鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片ZLG7289。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置,其特征在于:所述控制模塊選用16位單片機(jī)MC95S12DJ128。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于湖州慧能機(jī)電科技有限公司,未經(jīng)湖州慧能機(jī)電科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820765642.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 具有測(cè)試結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝元件及其測(cè)試方法
- 一種無線芯片抽測(cè)方法
- 具有測(cè)試結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝元件及其測(cè)試方法
- 待測(cè)樣品處理方法、待測(cè)樣品處理芯片及待測(cè)樣品處理裝置
- 光學(xué)量測(cè)裝置及其運(yùn)作方法
- 一種芯片測(cè)試裝置及方法
- 一種自動(dòng)測(cè)試芯片的方法及系統(tǒng)
- 基于圖像識(shí)別的芯片測(cè)試方法、裝置及電子設(shè)備
- 芯片測(cè)試方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
- 芯片管腳位置檢測(cè)裝置及芯片制造系統(tǒng)





