[實用新型]一種無混光多光點集成LED芯片結構

有效

• 申請號: 201820764798.0
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN208225882U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 吳懿平
• 申請（專利權）人: 珠海市一芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/36
• 代理公司: 廣東中億律師事務所 44277
• 代理人: 杜海江

1.一種無混光多光點集成LED芯片結構，包括藍寶石基板（1），其特征在于所述藍寶石基板（1）上設置有若干個氮化鎵材質的發光晶粒（2），所述發光晶粒（2）的兩側設置有n電極（3）和p電極（4），所述n電極（3）和p電極（4）的表面均覆蓋有絕緣層（5），所述絕緣層（5）上覆蓋具有圖案的金屬N焊盤（6）和P焊盤（7）層，所述相鄰兩個發光晶粒（2）之間共n電極（3）形成N焊盤（6）或共p電極（4）形成P焊盤（7）。

2.根據權利要求1所述的無混光多光點集成LED芯片結構，其特征在于所述藍寶石基板（1）的厚度為90-250微米，所述相鄰兩個發光晶粒（2）的發光區的間隔為60-200微米，所述藍寶石基板（1）的厚度大于0.6倍相鄰兩個發光晶粒（2）的發光區的最小間隔。

3.根據權利要求1所述的無混光多光點集成LED芯片結構，其特征在于所述相鄰兩個發光晶粒（2）的n電極（3）與同一個N焊盤（6）連接，所述每個發光晶粒的p電極（4）單獨引出P焊盤（7）。

4.根據權利要求1所述的無混光多光點集成LED芯片結構，其特征在于所述相鄰兩個發光晶粒（2）的p電極（4）與同一個P焊盤（7）連接，所述每個發光晶粒的n電極（3）單獨引出N焊盤（6）。