[實(shí)用新型]一種用于BGA芯片的快速植錫裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820764758.6
• 申請(qǐng)日: 2018-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208189545U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳美金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖州慧能機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實(shí)用新型提供了一種用于BGA芯片的快速植錫裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括控制臺(tái)，所述控制臺(tái)的一側(cè)設(shè)有退錫液箱，本實(shí)用新型待植錫的芯片通過(guò)定位槽定位，真空泵將芯片牢牢吸附住，第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)和第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)配合工作，使操作臺(tái)翻轉(zhuǎn)朝下，第一直線電機(jī)和第二直線電機(jī)將操作臺(tái)放下使芯片靠近廢液池內(nèi)的第一噴灑頭，第一水泵抽取退錫液箱內(nèi)的退錫液，除去芯片上的焊錫，然后將操作臺(tái)回轉(zhuǎn)復(fù)位，將對(duì)應(yīng)的植錫網(wǎng)固定在安裝板下，第三直線電機(jī)將植錫網(wǎng)放下壓靠在待植錫的芯片上面，第二水泵抽取助焊劑罐內(nèi)的助焊劑并噴灑在植錫網(wǎng)上，助焊劑通過(guò)植錫網(wǎng)上的焊孔流到待植錫的芯片的焊盤(pán)上面，然后填充錫膏加熱即可。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片維修設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于BGA芯片的快速植錫裝置。

背景技術(shù)

在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及，人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越多，對(duì)性能要求越來(lái)越高，而體積的要求越來(lái)越小，重量要求越來(lái)越輕，這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能、小型化和輕型化的方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是芯片內(nèi)部電路的I/O數(shù)就會(huì)越來(lái)越多，封裝的I/O密度就會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。BGA的全程為焊球陣列封裝(Ball GridArray)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件，由于該芯片陣列的焊盤(pán)大多都在其底部，且陣列的焊盤(pán)密度較大，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的距離非常小，因此非常不容易對(duì)其進(jìn)行植錫操作。特別是在更換電子線路板上的BGA芯片時(shí)，目前大都只是簡(jiǎn)單的采用植錫網(wǎng)進(jìn)行操作，用標(biāo)簽紙將芯片貼在植錫網(wǎng)上，然后用刀片填充植錫膏，用鑷子壓住植錫網(wǎng)，并掌握好風(fēng)槍溫度、風(fēng)力和高度等，給植錫網(wǎng)均勻加熱，等錫膏完全熔化成球狀就完成了。

不難看出，現(xiàn)有的植錫器具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，操作不方便，存在植錫網(wǎng)移位、定位不精準(zhǔn)等問(wèn)題，容易造成焊錫在芯片的焊盤(pán)上相互粘連，使其無(wú)法使用，植錫時(shí)間長(zhǎng)，植錫效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種用于BGA芯片的快速植錫裝置，待植錫的芯片通過(guò)定位槽定位，真空泵將芯片牢牢吸附住，第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)和第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)配合工作，使操作臺(tái)翻轉(zhuǎn)朝下，第一直線電機(jī)和第二直線電機(jī)將操作臺(tái)放下使芯片靠近廢液池內(nèi)的第一噴灑頭，第一水泵抽取退錫液箱內(nèi)的退錫液，除去芯片上的焊錫，然后將操作臺(tái)回轉(zhuǎn)復(fù)位，將對(duì)應(yīng)的植錫網(wǎng)固定在安裝板下，第三直線電機(jī)將植錫網(wǎng)放下壓靠在待植錫的芯片上面，第二水泵抽取助焊劑罐內(nèi)的助焊劑并噴灑在植錫網(wǎng)上，助焊劑通過(guò)植錫網(wǎng)上的焊孔流到待植錫的芯片的焊盤(pán)上面，然后填充錫膏加熱即可，在此過(guò)程中，芯片及植錫網(wǎng)都不會(huì)移位，定位精準(zhǔn)，不會(huì)造成焊錫在芯片的焊盤(pán)上相互粘連的情況，保證了植錫的質(zhì)量，植錫時(shí)間短，植錫效率高。

(二)技術(shù)方案