[實用新型]一種用于BGA芯片的快速植錫裝置

有效

• 申請號: 201820764758.6
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN208189545U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 陳美金
• 申請（專利權）人: 湖州慧能機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

1.一種用于BGA芯片的快速植錫裝置，包括裝置本體，其特征在于：所述裝置本體包括控制臺，所述控制臺的一側設有退錫液箱，所述退錫液箱為上端開口結構，所述退錫液箱的側壁與所述控制臺的側壁相連接，所述控制臺的頂部居中的設有廢液池，所述廢液池為上端開口結構，所述廢液池的底部居中的設有第一噴灑頭，所述控制臺為中空結構，所述控制臺包括控制臺殼體，所述控制臺殼體的底部內側設有第一水泵，所述第一水泵包括第一吸水管和第一出水管，所述第一吸水管的一端與所述第一水泵相連通，所述第一吸水管的另一端貫穿所述控制臺殼體的側壁和所述退錫液箱的底部并伸入所述退錫液箱，所述第一出水管的一端與所述第一水泵相連通，所述第一出水管的另一端貫穿所述控制臺殼體的頂部和所述廢液池的底部并與所述第一噴灑頭相連通，所述第一水泵的一側設有控制模塊，所述控制模塊的一側設有按鍵模塊，所述退錫液箱內設有第一液位傳感器，所述控制臺的頂部還設有背板，所述背板位于所述廢液池的后方，所述背板的底部與所述控制臺相連接，所述背板的頂部連接頂板，所述頂板的投影面積與所述控制臺相重合，所述頂板的底部兩側分別設有第一直線電機和第二直線電機，所述第一直線電機的第一伸縮桿的端部連接第一支撐板，所述第二直線電機的第二伸縮桿的端部連接第二支撐板，所述第一支撐板和所述第二支撐板之間設有操作臺，所述操作臺的一側通過第一從動輥與所述第一支撐板相連接，所述第一從動輥的一端連接所述操作臺的一個側面，所述第一從動輥的另一端貫穿所述第一支撐板并伸出所述第一支撐板外，所述第一支撐板的外側設有第一旋轉電機，所述第一旋轉電機的第一旋轉軸與所述第一從動輥之間設有第一張緊皮帶，所述操作臺的另一側通過第二從動輥與所述第二支撐板相連接，所述第二從動輥的一端連接所述操作臺的另一個側面，所述第二從動輥的另一端貫穿所述第二支撐板并伸出所述第二支撐板外，所述第二支撐板的外側設有第二旋轉電機，所述第二旋轉電機的第二旋轉軸與所述第二從動輥之間設有第二張緊皮帶，所述操作臺由上而下依次分為定位層、吸附層和加熱層，所述定位層的頂部設有若干凹陷的定位槽，所述定位槽的底部設有吸附孔，所述吸附孔與所述定位槽相連通，所述吸附層的底部設有若干真空泵，所述真空泵與所述定位槽相對應，所述真空泵的真空管貫穿所述吸附層的頂部并與所述吸附孔相連通，所述加熱層內設有加熱器，所述操作臺的上表面設有第一溫度探頭和第二溫度探頭，所述第一溫度探頭和所述第二溫度探頭分別對稱的位于所述定位槽的兩側，所述頂板的底部居中的設有第三直線電機，所述第三直線電機的第三伸縮桿的端部連接安裝板，所述安裝板周向均勻的設有四個安裝孔，所述安裝板的底部居中的設有第二噴灑頭，所述安裝板通過所述安裝孔連接植錫網，所述植錫網包括植錫區，所述植錫區位于所述植錫網的正中心，所述植錫區與所述定位槽相對應，所述植錫區的上方設有銘文區，所述植錫網周向的均勻設有四個安裝柱，所述安裝柱與所述安裝孔相對應，所述安裝柱與所述安裝孔通過固定螺母進行限位，所述背板的背面設有第二水泵，所述第二水泵包括第二吸水管和第二出水管，所述第二水泵的下方設有夾具，所述夾具內設有助焊劑罐，所述第二水泵的所述第二吸水管與所述助焊劑罐相連通并伸入所述助焊劑罐的底部，所述第二水泵的所述第二出水管貫穿所述安裝板并與所述第二噴灑頭相連通，所述助焊劑罐內設有第二液位傳感器，所述背板的背面還設有電源線，所述控制臺的正面居中的設有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏的下方設有按鍵區域，所述按鍵區域包括電源鍵、定位鍵、除錫鍵和溫度設定鍵，所述液晶顯示屏的一側設有蜂鳴器，所述電源鍵、所述定位鍵、所述除錫鍵和所述溫度設定鍵均與所述按鍵模塊電性連接，所述第一溫度探頭、所述第二溫度探頭、所述第一液位傳感器、所述第二液位傳感器和所述按鍵模塊連接所述控制模塊的輸入端，所述控制模塊的輸出端分別連接所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機、所述第一旋轉電機、所述第二旋轉電機、所述第一水泵、所述第二水泵、所述真空泵、所述加熱器、所述蜂鳴器和所述液晶顯示屏，所述電源線連接外接電源，所述外接電源為所述裝置本體提供工作電壓。

2.根據權利要求1所述的一種用于BGA芯片的快速植錫裝置，其特征在于：所述第一溫度探頭和所述第二溫度探頭均選用DS18B20數字溫度傳感器。

3.根據權利要求1所述的一種用于BGA芯片的快速植錫裝置，其特征在于：所述第一液位傳感器和所述第二液位傳感器均選用靜壓投入式液位傳感器。