[實用新型]一種用于BGA芯片的快速植錫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820764758.6 | 申請日: | 2018-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN208189545U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳美金 | 申請(專利權(quán))人: | 湖州慧能機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭曉鳳 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 操作臺 直線電機 退錫液 助焊劑 控制臺 本實用新型 旋轉(zhuǎn)電機 植錫裝置 裝置本體 水泵 抽取 定位槽定位 翻轉(zhuǎn) 安裝板 廢液池 噴灑頭 真空泵 復位 焊孔 焊盤 焊錫 吸附 錫膏 壓靠 回轉(zhuǎn) 加熱 填充 噴灑 配合 | ||
1.一種用于BGA芯片的快速植錫裝置,包括裝置本體,其特征在于:所述裝置本體包括控制臺,所述控制臺的一側(cè)設(shè)有退錫液箱,所述退錫液箱為上端開口結(jié)構(gòu),所述退錫液箱的側(cè)壁與所述控制臺的側(cè)壁相連接,所述控制臺的頂部居中的設(shè)有廢液池,所述廢液池為上端開口結(jié)構(gòu),所述廢液池的底部居中的設(shè)有第一噴灑頭,所述控制臺為中空結(jié)構(gòu),所述控制臺包括控制臺殼體,所述控制臺殼體的底部內(nèi)側(cè)設(shè)有第一水泵,所述第一水泵包括第一吸水管和第一出水管,所述第一吸水管的一端與所述第一水泵相連通,所述第一吸水管的另一端貫穿所述控制臺殼體的側(cè)壁和所述退錫液箱的底部并伸入所述退錫液箱,所述第一出水管的一端與所述第一水泵相連通,所述第一出水管的另一端貫穿所述控制臺殼體的頂部和所述廢液池的底部并與所述第一噴灑頭相連通,所述第一水泵的一側(cè)設(shè)有控制模塊,所述控制模塊的一側(cè)設(shè)有按鍵模塊,所述退錫液箱內(nèi)設(shè)有第一液位傳感器,所述控制臺的頂部還設(shè)有背板,所述背板位于所述廢液池的后方,所述背板的底部與所述控制臺相連接,所述背板的頂部連接頂板,所述頂板的投影面積與所述控制臺相重合,所述頂板的底部兩側(cè)分別設(shè)有第一直線電機和第二直線電機,所述第一直線電機的第一伸縮桿的端部連接第一支撐板,所述第二直線電機的第二伸縮桿的端部連接第二支撐板,所述第一支撐板和所述第二支撐板之間設(shè)有操作臺,所述操作臺的一側(cè)通過第一從動輥與所述第一支撐板相連接,所述第一從動輥的一端連接所述操作臺的一個側(cè)面,所述第一從動輥的另一端貫穿所述第一支撐板并伸出所述第一支撐板外,所述第一支撐板的外側(cè)設(shè)有第一旋轉(zhuǎn)電機,所述第一旋轉(zhuǎn)電機的第一旋轉(zhuǎn)軸與所述第一從動輥之間設(shè)有第一張緊皮帶,所述操作臺的另一側(cè)通過第二從動輥與所述第二支撐板相連接,所述第二從動輥的一端連接所述操作臺的另一個側(cè)面,所述第二從動輥的另一端貫穿所述第二支撐板并伸出所述第二支撐板外,所述第二支撐板的外側(cè)設(shè)有第二旋轉(zhuǎn)電機,所述第二旋轉(zhuǎn)電機的第二旋轉(zhuǎn)軸與所述第二從動輥之間設(shè)有第二張緊皮帶,所述操作臺由上而下依次分為定位層、吸附層和加熱層,所述定位層的頂部設(shè)有若干凹陷的定位槽,所述定位槽的底部設(shè)有吸附孔,所述吸附孔與所述定位槽相連通,所述吸附層的底部設(shè)有若干真空泵,所述真空泵與所述定位槽相對應(yīng),所述真空泵的真空管貫穿所述吸附層的頂部并與所述吸附孔相連通,所述加熱層內(nèi)設(shè)有加熱器,所述操作臺的上表面設(shè)有第一溫度探頭和第二溫度探頭,所述第一溫度探頭和所述第二溫度探頭分別對稱的位于所述定位槽的兩側(cè),所述頂板的底部居中的設(shè)有第三直線電機,所述第三直線電機的第三伸縮桿的端部連接安裝板,所述安裝板周向均勻的設(shè)有四個安裝孔,所述安裝板的底部居中的設(shè)有第二噴灑頭,所述安裝板通過所述安裝孔連接植錫網(wǎng),所述植錫網(wǎng)包括植錫區(qū),所述植錫區(qū)位于所述植錫網(wǎng)的正中心,所述植錫區(qū)與所述定位槽相對應(yīng),所述植錫區(qū)的上方設(shè)有銘文區(qū),所述植錫網(wǎng)周向的均勻設(shè)有四個安裝柱,所述安裝柱與所述安裝孔相對應(yīng),所述安裝柱與所述安裝孔通過固定螺母進行限位,所述背板的背面設(shè)有第二水泵,所述第二水泵包括第二吸水管和第二出水管,所述第二水泵的下方設(shè)有夾具,所述夾具內(nèi)設(shè)有助焊劑罐,所述第二水泵的所述第二吸水管與所述助焊劑罐相連通并伸入所述助焊劑罐的底部,所述第二水泵的所述第二出水管貫穿所述安裝板并與所述第二噴灑頭相連通,所述助焊劑罐內(nèi)設(shè)有第二液位傳感器,所述背板的背面還設(shè)有電源線,所述控制臺的正面居中的設(shè)有液晶顯示屏,所述液晶顯示屏的下方設(shè)有按鍵區(qū)域,所述按鍵區(qū)域包括電源鍵、定位鍵、除錫鍵和溫度設(shè)定鍵,所述液晶顯示屏的一側(cè)設(shè)有蜂鳴器,所述電源鍵、所述定位鍵、所述除錫鍵和所述溫度設(shè)定鍵均與所述按鍵模塊電性連接,所述第一溫度探頭、所述第二溫度探頭、所述第一液位傳感器、所述第二液位傳感器和所述按鍵模塊連接所述控制模塊的輸入端,所述控制模塊的輸出端分別連接所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機、所述第一旋轉(zhuǎn)電機、所述第二旋轉(zhuǎn)電機、所述第一水泵、所述第二水泵、所述真空泵、所述加熱器、所述蜂鳴器和所述液晶顯示屏,所述電源線連接外接電源,所述外接電源為所述裝置本體提供工作電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于BGA芯片的快速植錫裝置,其特征在于:所述第一溫度探頭和所述第二溫度探頭均選用DS18B20數(shù)字溫度傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于BGA芯片的快速植錫裝置,其特征在于:所述第一液位傳感器和所述第二液位傳感器均選用靜壓投入式液位傳感器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





