[實用新型]引線框架和半導體封裝器件

有效

• 申請號: 201820739683.6
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN208507660U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 劉軍;吳利娥;敖日格力
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;闕龍燕

本實用新型揭示了一種引線框架和半導體封裝器件，所述引線框架包括至少一引線單元，該引線單元包括邊框、用于承載芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管腳，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相對設置，且第二芯片焊接部相對于第一芯片焊接部下沉預定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于連接所述第二芯片焊接部與所述管腳的連接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。該半導體封裝器件包括上述引線框架的引線單元。由于第二芯片焊接部和連接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的穩定性，能有效抑制第二芯片焊接部發生抖動。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，特別涉及一種引線框架和半導體封裝器件。

背景技術

隨著科學技術的進步，越來越多的產品如洗衣機、空調、壓縮機等要求智能化，從而實現物聯網“萬物互連”的目的。隨著人們對產品需求的日益提高，在要求產品智能化的同時，還要求產品小型化，輕薄化。相應地，為實現產品的小型化、輕薄化，這些產品內部的零部件必須具有較高的集成度。因此，對于控制這些智能化產品的功率芯片也要求具有較高的集成度。為滿足高集成度的需求，目前較多的半導體封裝器件除了集成有功率芯片外，還同時集成有驅動芯片。因此，用于封裝該半導體封裝器件的引線框架的各引線單元通常集成有多個芯片，相應的，各引線單元包括用于承載功率芯片的功率芯片焊接部和用于承載驅動芯片的驅動芯片焊接部。由于功率芯片在工作時會產生較大的熱量，因此，功率芯片焊接部會相對驅動芯片焊接部下沉，使得功率芯片焊接部相對于驅動芯片焊接部更加貼近注塑后形成的塑封體下表面，以加速散熱。但由于功率芯片焊接部和驅動芯片焊接部是斷開的(不允許連接在一起，防止兩者導通)，功率芯片焊接部容易產生抖動，且功率芯片焊接部下沉后與驅動芯片焊接部間隔一定的高度，導致連接功率芯片和驅動芯片的焊線在注塑時容易發生斷裂和損傷。同時在進行焊線焊接時，功率芯片焊接部發生抖動還會增加焊線焊接的難度。為了防止功率芯片焊接部產生抖動，通常采用專用的可移動頂針壓制功率芯片焊接部，然而此種方式工藝較復雜，并且需采用專用設備壓制，增加了生產成本。

實用新型內容

為了解決相關技術中存在注塑時功率芯片焊接部容易產生抖動而傳統通過可移動頂針壓制功率芯片焊接部的方式存在工藝復雜、生產成本高的問題，本實用新型提供了一種引線框架。

本實用新型另提供一種半導體封裝器件。

本實用新型提供一種引線框架，包括至少一引線單元，所述引線單元包括邊框、用于承載芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管腳；

所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相對設置，且所述第二芯片焊接部相對于所述第一芯片焊接部下沉預定高度，所述第二芯片焊接部以及用于連接所述第二芯片焊接部與所述管腳的連接部的厚度加厚至0.49～0.51mm。

進一步，所述第二芯片焊接部與所述邊框之間設置有加強所述第二芯片焊接部的穩定性的連接線。

進一步，所述第二芯片焊接部下沉的預定高度為0.19～0.21mm；

整個所述引線框架的厚度加厚至0.49～0.51mm。

進一步，所述第一芯片焊接部有多個，多個所述第一芯片焊接部沿所述引線單元的寬度方向間隔排列，所述引線單元包括一條沿所述引線單元寬度方向延伸的橫向連接線，所述橫向連接線與多個所述第一芯片焊接部上的芯片連接，以向多個所述芯片輸入同樣的電信號，所述橫向連接線向外延伸形成有用于與外部電路連接的外管腳。

進一步，所述引線單元為多個，所述多個引線單元分成兩排多列，同一排的引線單元沿所述引線框架的長度方向排列，同一列引線單元沿寬度方向排列，所述引線框架的一列引線單元的列縱向中心線和橫向中心線相交形成列中心點，同一列的兩所述引線單元相對于所述列中心點中心對稱。

進一步，同一列的兩引線單元的注膠通道位于所述列縱向中心線的不同側。